力学生物学骨与软骨研究的新途径科学网.ppt

* 留下板书 * 5.45 * 自发的过程 * 留下板书 * 5.45 请计算50W时的温度差？500K 降低温度差的途径？从公式来看，如果不能改变q，则要提高k和A。 * * 第一句之后，画图示意 * 第一句之后，画图示意 * 画图 * 现场做 问：R”什么意思？与热阻有什么不同？ 问：压力的影响？ * 逐一解释图表 请回答三个问题 * 揭开答案之前，请回答 * * 简单带过，只强调划线部分 * 只强调 划线部分 * 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 考虑一轻负载，空气环境中的10cm2氧化铝-硅界面，典型的实际接触面占0.5%，界面厚度为25微米。假定界面间隙充满了空气[其热导率为0.026W/(m·K)]，计算温度差为5℃时通过界面的热流量。同时，如果界面间隙填充物是润滑油，计算温度差[润滑油的热导率1.1W/(m·K)] 注：氧化铝和硅的热导率分别为22和120W/(m·K) 请同学笔算 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 考虑一轻负载，空气环境中的10cm2氧化铝-硅界面，典型的实际接触面占0.5%，界面厚度为25微米。假定界面间隙充满了空气[其热导率为0.026W/(m·K)]，计算温度差为5℃时通过界面的热流量。同时，如果界面间隙填充物是润滑油，计算温度差[润滑油的热导率1.1W/(m·K)] 注：氧化铝和硅的热导率分别为22和120W/(m·K) 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 考虑一轻负载，空气环境中的10cm2氧化铝-硅界面，典型的实际接触面占0.5%，界面厚度为25微米。假定界面间隙充满了空气[其热导率为0.026W/(m·K)]，计算温度差为5℃时通过界面的热流量。同时，如果界面间隙填充物是润滑油，计算温度差[润滑油的热导率1.1W/(m·K)] 注：氧化铝和硅的热导率分别为22和120W/(m·K) 42.2W 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 考虑一轻负载，空气环境中的10cm2氧化铝-硅界面，典型的实际接触面占0.5%，界面厚度为25微米。假定界面间隙充满了空气[其热导率为0.026W/(m·K)]，计算温度差为5℃时通过界面的热流量。同时，如果界面间隙填充物是润滑油，计算温度差[润滑油的热导率1.1W/(m·K)] 注：氧化铝和硅的热导率分别为22和120W/(m·K) 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 考虑一轻负载，空气环境中的10cm2氧化铝-硅界面，典型的实际接触面占0.5%，界面厚度为25微米。假定界面间隙充满了空气[其热导率为0.026W/(m·K)]，计算温度差为5℃时通过界面的热流量。同时，如果界面间隙填充物是润滑油，计算温度差[润滑油的热导率1.1W/(m·K)] 注：氧化铝和硅的热导率分别为22和120W/(m·K) 2.2.1 传导接触热阻 * 例2.2 考虑一轻负载，空气环境中的10cm2氧化铝-硅界面，典型的实际接触面占0.5%，界面厚度为25微米。假定界面间隙充满了空气[其热导率为0.026W/(m·K)]，计算温度差为5℃时通过界面的热流量。同时，如果界面间隙填充物是润滑油，计算温度差[润滑油的热导率1.1W/(m·K)] 注：氧化铝和硅的热导率分别为22和120W/(m·K) 填充体 叠 Sn 锡 单位？ 压力有影响么？ From Fundamentals of Heat and Mass Transfer,7th Edition 硅油 甘油，丙三醇 [ɡlis?ri:n] 压力影响的趋势？ 压力影响的缘由？ 流体介质影响的缘由？ From Fundamentals of Heat and Mass Transfer,7th Edition 接触热阻的影响因素 接触表面接触点的数量、形状、大小及分布规律 接触表面的几何形状（波纹度和粗糙度） 非接触间隙的平均厚度 间隙中介质种类（真空、液体、气体等） 接触表面的硬度 接触表面的压力大小 接触表面的氧化程度和清洁度 接触材料的导热系数 * 工程中常用的减小接触热阻的主要措施（请回答） ⑴ 加大接触表面之间的压力； ⑵ 提高两个接触面的加工精度；（为什么？） ⑶ 接触表面之间加导热衬垫或导热脂、导热膏等； ⑷ 在结构强度许可的条件下，选用软的金属材料制作散热器或器件的壳体。 （为什么？） 等等 * /272/2727261.html?keyfrom=behind 2.2.1 传导接触热阻 第一级封装 主要考虑热量从芯片传导到封装表面再到PWB中 降低芯片温度最有效的