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SMT表面组装技术复习题 一、填空题 1、一般来说,SMT车间规定的温度为 。 2、SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为 。 3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、 、 、 、 、控制与管理等技术。 4、表面组装元器件按功能可分为 、 、 。 5、3216C的含义是： ；3216R的含义是： 。 6、 封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于 工作状态。 7、SMD的引脚形状有：翼形、 、 三种。 8、现在市场面上绝大部分都是采用的是 层板。 9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是 。 10、锡膏中主要成份分为两大部分 和 。 11、SMB板上的Mark标记点主要有 和 两种。 12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否 、检查刮刀是否 13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别是 、 、 。 14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是 。 15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。 16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做 。 17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是 和 。二者的差别还体现在 、 、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 18、符号为272的电阻的阻值： ；100NF组件的容值是： 。 19、集成电路的封装比接近于1的是 封装。 20、 是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。 21最纯的松香叫 ，它是 的非活性焊剂。 22、贴片机的三大技术指标分别是： 、 、 。 23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的 。 24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、 、 、适应性等五个内在质量。 25、 是将电子元器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。 26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性： 、 、 、 、 、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。 27、习惯上人们把表面组装无源元件称为 ；将有源器件称为 。 28、符号为114的电阻的阻值： ；电容器上的103表示其容量是： 。 29、20世纪90年代，由于设备的改进和VLSI、ULSI集成电路制造的要求， 封装BGA应运而生，它的I/O用 形引脚按阵列分布在封装的 。 30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，SMT： 、THT： 、SMC： SMD： 、MELF： 、BGA： 、SMB： 、Tg: 、CTE： 、Mark: 、AOI: 、AXI： 、SMA： 、SSD： ESD： 、QC： 、SQC：