无卤型FR-4使用指南.ppt

无卤型FR-4使用指南 广东生益科技股份有限公司 开发背景 标准颁布 1999年11月~2000年9月，JPCA率先公布、实行一系列无卤型覆铜板行业标准。JPCA-ES-01-1999 、JPCA-ES-02-2000、JPCA-ES-03-2000、JPCA-ES-04-2000、JPCA-ES-05-2000、JPCA-ES-06-2000 2001年12月，IPC颁布的IPC-4101A《刚性及多层印制板用基材规范》包含四种无卤型FR-4的详细规范，即IPC-4101A/92、93、94、95。 无卤型PCB 无卤 FR-4 (S1155/S0155)--- 特点 S1155 – 板材 S0155 – 粘结片 不含卤素、锑、红磷等。 在废物燃烧过程中不产生毒气和有害残留物。 PCB加工过程和其它特性近似FR-4。 符合 IPC-4101A 标准 和 JPCA标准 (Cl≤900ppm,Br≤900ppm)。 Halogen-free FR-4 (S1155/S0155)--- Halogen Content 无卤 FR-4 (S1155/S0155)--- 卤素含量的测试报告 无卤 FR-4 (S1155/S0155)--- 重金属含量的测试报告示 Element S1155 Limit Cadmium Content 5 ppm 100 ppm Soluble Lead (Pb) 5 ppm 90 ppm Soluble Antimony (Sb) 5 ppm 60 ppm Soluble Arsenic (As) 2.8 ppm 25 ppm Soluble Barium (Ba) 10 ppm 1000 ppm Soluble Cadmium (Cd) 5 ppm 75 ppm Soluble Chromium (Cr) 5 ppm 60 ppm Soluble Mercury (Hg) 6.7 ppm 60 ppm Soluble Selenium (Se) 10 ppm 500 ppm 无卤 FR-4 (S1155/S0155)---重金属含量的测试报告示 无卤 FR-4 (S1155/S0155)--- 常规性能表 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---应用领域 电脑、通讯设备、仪器仪表、摄像机、电子游戏机等。 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【板材贮存、搬运】 无卤型覆铜板应以原包装形式放在平台上或者适宜的架上，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 在上述保存条件下，无卤型覆铜板的保存期为一年。最好在半年内用完。 在取用、搬运无卤型覆铜板时，应戴柔软、清洁的手套小心地操作板材。 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【粘结片贮存】 半固化片应密封包装存放在条件一或条件二、无紫外光照射的环境下： 条件一 在温度5℃下贮存时，贮存期为3个月。 条件二 在温度20℃、相对湿度50%下贮存时，贮存期为1个月。 湿度对半固化片品质影响最大，需加以关注。 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【粘结片贮存】 从冷库出来，在打开包装之前必须在使用环境下（温度小于25℃、相对湿度小于50%）经回温处理（目的是使粘结片的温度与环境温度相同，避免出现冷凝水），回温时间为8小时以上。 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【粘结片贮存】 打开包装后最好在3天内用完，超过3天，必须复检其指标后再使用。 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 【板材贮存】 由于无卤材料容易吸潮，因此要求： 板材在使用之前必须烘板，烘板条件140~150℃/4~8hr ； 建议PCB成品在140 -150℃烘2-6小时后，再真空包装出货； 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项 因无卤材料相对易吸潮，所以无卤PCB板的贮存期为一个月，使用前需进行烘板，条件为140~150℃/2~5hr。 无卤 FR-4 (S1155/S0155) ---使用注意事项