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工程生产工具制作原则及标准02
1、目的
1.1工程设计人员掌握制作的编写要领;
1.2保证订单在投入生产前的工程资料准确无误,满足客户和生产的要求;
2、适用范围
适用于工程部MI资料的编写和CAM资料的制作。
3、权责
3.1 工程部设计人员负责对市场部提供的订单及客供资料的审核和转化。
3.2 工程部设计人员负责对MI、CAM、管制卡的编写和对钻孔资料、分孔图、菲林图、外形图的制作。
3.3 品保部QAE负责对工程资料的检查和认可。
4、定义
MI---Manufacturing Instruction 的英文缩写,即为生产制作指示,工程设计人员根据客户的要求,并结合公司的具体生产能力设计出符合本司要求的生产制作指示。
ECN---Engineering Change Notice的英文缩写,即为工程更改指示。
5、操作内容
5.1 MI的组成
MI由生产制作指示、钻孔资料、开料图、排版图、分孔图、菲林图、外形图、ECN、Check List、管制卡等组成。
5.2生产制作指示的编写
5.2.1 工程部设计者根据市场部下的订单书写客户名称、客户品名、生产编号、制作标准,并签上制作者的姓名和日期。依据GERBER实测尺寸写上单元尺寸和SET尺寸。
5.2.2出货单位按订单要求填写,层数和工艺特性按订单填写,工艺特性指板为喷锡板、电金板、防氧化板、喷锡板+金手指板、沉金板等。
5.2.3完成板厚及公差按客户要求填写.
5.2.4如客户未规定铜厚,可建议客户外层按H OZ底铜做,内层按1 OZ底铜做.
5.2.5管制卡工艺流程:按公司生产的实际情况及客户的工艺特性确定工艺流程,并在制程前标注工序号,特别要求在“备注”栏和特别注意事项栏中注明清楚,备注栏中分别如下:
5.2.5.1开料:板材TG值,及客户指定板材的供应商及一些特性。开料时电镀留边双面板最小不能小于6MM,如遇有些板材不好开料时最小边不能小4.5MM 另外一边最小要保留8MM的电镀.
5.2.5.2 内层图形: 需注明用干膜还是用湿膜,菲林编号.
A) 判断是用干膜还是湿膜的标准: 通常所用板均用湿膜来做内层。但若生产菲林线宽或线距小于6 MIL 时,就用干膜做。
5.2.5.3 内层蚀板: 注明AOI测试
5.2.5.4 棕化/层压: 注明压板指示编号,有无介电层厚度要求.
5.2.5.5 A)钻孔:注明最小钻咀直径,钻带工具编号等。如孔径公差要求较低严(类似PTH +/-2MIL压接孔、NPTH+2MIL/-0)需注明用新钻咀或用翻磨次数为-次的钻咀;另如有小孔(1.45MM以下)连孔,也可以注明。连孔要单独挑出注明连孔,用槽刀钻出。在MI一定要注明槽孔的长度,槽孔长宽比不足1:2的要特别备注。扩孔一定要特别备注扩孔的成品孔径大小用多大的钻咀扩出,用于扩孔的钻咀大小的2倍一定不能大于扩孔的成品孔径。
B)在MI上一定要标明销钉打在板材上长短边的方向,板材的长短方向视为开料后1PNL板的实际长短边为准。
5.2.5.6 沉铜/板电: 注明是否需要除胶渣、板电铜厚、沉铜、板电次数。
A)所有多层板需要过除胶渣,其它则不需要。
B)板电铜厚有5—10UM 沉铜1次 板电1 次;板电铜厚10—17UM沉铜1次 板电2次。以上两种通常选前者,当外层线路分布不均匀,独立位较多时可选择后者。
C)若外层线路走负片流程,则需要指出表面铜厚、孔内平均铜厚及孔内单点铜厚。
D)当钻孔与板材厚度比大于或等于1:4时要注明沉铜两次
5.2.5.7 外层图形:注明用干膜正片还是干膜负片、干膜型号、干膜尺寸、是否干膜封孔及菲林编号。
A)通常都是走干膜正负流程,除外层线路的覆铜率小于20% 且分布板不均匀、独立孔位置较多、孔径孔差严可选择走干膜负片流程,(模棱两可时可请示下生产相关人员)。
B)外层干膜尺寸的算法:生产PANEL 的长宽留边大的一边换算成英寸后,选与其最接近的一个干膜尺寸型号,选小不选大。如长度为19.35英寸,可选择19.25英寸的干膜。
外层干膜尺寸型号每0.25英寸一个单位,最宽尺寸为23.75英寸。
C)板内有小于0.35MM 的孔一定要用干膜
5.2.5.8图形电镀:孔铜按以下要求填写或建议客户:
A)若客户无孔铜要求且客户制作标准为IPC 2级,双面锡板、沉金板、防氧化板按孔铜平均最小20um,单点最小18um ;电金板镍厚平均最小2.54um,金厚按≥0.5U”标准填写,电金手指板按≥1U”填写;
B)若客户有要求则按客户要求填写。
C)当外层线路走负片流程时,不用过此流程,直接到下工序蚀刻。
IPC-6012B C
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