PECVD介绍PPT.ppt

Handing界面的介绍 Arm的位置（Paddle，Middle storage）其余显示均为错误 桨的信息：free 无舟 occupied 有舟 机械臂上石墨舟的感应器 empty：无舟 occupied 有舟 石英管信息显示 ready：准备状态 not ready ：运行状态 机械臂目前所的位置 机械臂运行状态 free：运行 lock：锁定 显示存储架的存储信息 Boat信息设置方法介绍 BOAT信息的设置将直接影响机械臂的自动运行是否正常。 舟号：点击过后可对BOAT信息设置 炉管号 运行状态 桨号 点击进入下一步 设定实际信息，选择此项后可对信息进行修改或重新设定。点击取消“√”后，才可选择下面一项。 删除此舟的信息 此舟的当前实际位置 类型：晶片（一般情况下不作修改） 舟的负载类型：晶片工艺（一般不作修改） 舟当前的运行状态 no change 不选择，一般舟在storage 1时选择此项 。 cooling end 冷却结束,等待卸舟。 wait for end process 等待工艺结束。 wait for tube 等待管子空闲,一般舟在storange 1,2时选择此项 。 工艺号选项,选择当前需要进行的或者已经 在进行的工艺号,后面Recipe error 前面若是有红色X请点击后取消它 输入操作人员的姓名拼音首写字母 按下Finish键后完成所有设定 如果出现下列的信息,就表明你设定的信息系统可以接受,但是你必须对你所设定的信息再次进行确认,如果不能显示此信息,就说明你设定的是错误的,系统将会自动跳转到你设定错误的那一步,要求你重新进行设定。 完全确认后，点击“ok”后设定结束，返回主界面。 PECVD镀膜步骤 1.processing started 工艺开始 2.fill tube with N2 充氮--达到大气压的标准值，机器后面的压力并能准确测 试，得到进舟信号以后炉门才会开启 3.loading boat (paddle in upper position) 进舟--SLS显示桨位于高位， 若此时桨位于低位，进舟将会失败，舟有撞击到石英管的可能性。 4.paddle moves downwards 桨降至低位 5.move out paddle-lower position 桨在低位退出 6.evacuate tube and pressure test 管内抽真空，并进行管内压力测试--- （空气接触到硅烷会发生爆炸） 7.plasma preclean and check with NH3 通过高频电源用氨气预清理和检查. 8.purge cycle 1 清洗管路（1） 9.leaktest 测漏 10.wait until all zones are on min .temperature 恒温 11.ammonia plasma preclean 通过高频电源用氨气清理 12.deposition 镀膜 13.end of depposition 结束镀膜 14.evacuate tube and pressure test 抽真空及测试压力 15.purge cycle1 清洗管路（1）---将特气管内的剩余硅烷和氨气抽走，防止与空气接触发生爆炸 16.fill tube with N2 充氮（同第二步） 17.move in paddle-lower position 桨在低位进入炉内 18.SLS moving to upper position SLS移至高位 * 内部文件v1.5 * 内部文件v1.5 CT PECVD介绍 Name 2010/mm/dd 目录 一、CT PECVD 工作原理 二、机台结构 三、操作流程 四、岗位安全 五、维护介绍 一 CT PECVD工作原理 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子增强的化学气相沉积 定义：是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成 等离子体，而等离子化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。 定义：气体在一定条件下受到高能激发，发生电离部分外层电子脱离原子核，形成电子、正离子和中性粒子混合组成的一种形态，这种形态就称为等离子态。 PECVD原理： 技术原理是利用