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PCB设计规范---拼版设计0410精选
PCB的拼版及连接筋规范
目录
1 目的 2
2 适用范围 2
3 规范内容 2
3.1 PCB 的拼板 2
3.2 PCB 的连接筋 2
3.3 去板边工艺设计 3
4 相关文件与记录 3
5 附录 3
1 目的
为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员
提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
准则;减少因PCB 设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不
良。
2 适用范围
适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。
3 规范内容
3.1 PCB的拼板
拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两种。
图1 PCB的V型槽设计
双面对刻V 形槽拼版方式:V 形槽适用于外形形状为方形的PCB,特点是分离后边缘整齐、加工成本低,建议优先使用;PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式;开V 形槽后,一般按30°的角度开V 槽。剩余厚度X 应为δ/4~δ/3,δ为板厚,对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。
图2 长槽孔加圆孔
长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。如图2示。
拼版数量:必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围(PCB拼版长度不得大于250mm),且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴片精度。一般要求主板为4 拼版;按键板、LCD板类副板不超过6 拼板; SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。
拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图3)和阴阳拼版(图4),尽量采取阴阳拼版的方式拼版,节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计,因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法,一定要保证方向一致。
图3 双面拼版
图4 阴阳拼版
图5 双面拼版,但方向不一致,影响贴片效率
图6 阴阳拼版,但方向不一致,影响贴片效率
拼版之间距离:拼板之间要保持2~4mm 的距离,且所有拼板之间的距离都要保持一致。若距离太大,容易导致PCB 变形和降低贴片效率;若距离太小,在分板时容易损坏板边的元件。
3.2 PCB拼版连接筋
连接筋数量:根据板边元件的状况,拼板与拼板之间必须要有2~3根连接筋,使整个PCB 的强度满足生产要求,否则运输和贴片过程中容易断裂。
连接筋的大小:一般要求长度为3~5mm。
连接筋的位置:根据板边元件的状况,避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类元件附近不能设计拼版连接筋,否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处,否则分板不平整将出现客户组装干涉。
连接筋的邮票孔设计:邮票孔半径为0.25-0.3mm,孔中心间距为0.9-1.1mm;连接筋上开邮票孔处不能有金属材料,如图7示。
图7 连接筋邮票孔设计示意图
连接筋周围元件及通孔设计要求:在离邮票孔1mm范围内不得设计元件焊盘和通孔,否则分板时会导致元件破损和通孔破裂。如图8示。
图8
连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计:为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位,所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四个直径为1.6mm的双面对称的通孔用于定位,具体位置如图9示。
图9
3.3 去工艺板边设计
主板去工艺板边设计:主板厚度超过0.8mm厚度都可以采用去工艺板边设计,MT6253平台暂不要设计去工艺板边设计方案,因为MT6253对印刷工艺要求较高,等工艺稳定后再另行通知去除工艺板边。
副板去工艺板边设计:厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要采用去工艺板边设计,会严重影响产线贴片效率。
4 相关文件与记录
无
5 附录
无
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