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DEK印刷机CPK能力统计与调整 1、统计方法： 1.1 统计前的准备工作 1.1.1 准备好DEK测试钢网、PCB等工具，将测试钢网与PCB接触面用透明胶纸将所有孔封住。 钢网----------------CALIBRATION 钢网 PCB----------------DRY ALIGNMENT BOARD 刮刀---------------长度和板配合 润滑油-------------固态润滑油 1.1.2 准备备份软盘，由于DEK 265GSX本身不带SPC数据显示软件，所以统计结果需要拷贝到INFINITY机器中进行分析。 1.1.3 调用DEK265TEST1测试程序。 1.2 SPC数据采集相应参数的设置 1.2.1 进入Edit Data菜单，设置如下参数： 印刷速度---------25mm/s 前后刮刀压力---5kg 分离速度---------1mm/s 钢网清洁、锡膏自动填加设置不采用 9个支撑PIN均匀分布 1.2.2 在Edit Data菜单下选中SPC Configuration。 1.2.3 进入SPC Configuration编辑页面，并按下图所示选择相应的参数。 1.2.4 点击Edit Outputs，进入SPC监控参数设置页面。 1.2.5 按下图所示，将X Alignment Deviation、Y Alignment Deviation、Theta Alignment Deviation、Front Pressure、Rear Pressure、Table Position 5项设为YES，其余各项均设为NO（目前，我们只需要监控该5项）。 1.2.6 参数设置完成后，退回Edit Data界面，选择Save存盘。 1.3、清除过时的不需要的SPC数据 1.3.1 点击Maint进入MAINTENANCE界面，如下图所示选择House Keeping。 1.3.2 选择Delete Data。 1.3.3 使用UpDown按键选中SPC data。 1.3.4 选择Delete Data。 1.3.5 当出现下图所示选项时，选择Yes。 若无该选项出现，直接退出即可。 1.4 更改进板方式 1.4.1 进入Maint中Set Preferences界面，更改进板模式为右进右出，取消DEK机与上、下游设备之间的通信，如下图所示： 1.4.2 进入Edit Data界面，更改由右进板的延时为2秒，如下图所示： 1.4.3 更改完成后存盘退出。 1.5 测试印刷 1.5.1 为了避免测试过程中刮刀磨损，应该在刮刀刀口上加少量润滑油。 1.5.2 注意钢网有方向要求，必须正向放置（这与做Calibration有所不同）。 1.5.3 将测试板空印刷100次（或更多）。 1.5.4 此时，就可以进行数据统计了，在统计过程中，机器在印刷前和印刷后都会对PCB的FIDUCIAL点进行识别，从而采集所需数据。 1.5.5 注意在完成数据采集后，必须进入Maint中Set Preferences界面，更改进板模式为左进右出，并恢复DEK机与上、下游设备之间的通信，如下图所示： 1.5.6 也可以对钢网、PCB制造质量比较好的单板的生产过程参数进行统计，但生产完成或完成数据采集后，须进入SPC Configuration页面，将各项参数恢复如下图所示。 1.6 数据处理： 1.6.1 对于DEK 265GSX，将拷贝数据的软盘装入印刷机软驱。 1.6.1.1 点击Maint进入MAINTENANCE界面，如下图所示选择House Keeping。 1.6.1.2 选择Copy Data。 1.6.1.3 使用UpDown按键选中SPC data。 1.6.1.4 选择Copy Data。 1.6.1.5 数据拷贝到软盘后将其存放于L11线DEK印刷机D:\Program Files\DEK\MachineControl\Cpk目录下，命名规则为“年份+月份+日期+L+线别”，如010925L03即是指2001年9月25日统计的L03线DEK印刷机的CPK数据。 1.6.2 对于DEK 265 INFINITY，所需的数据文件为Reading.dek，存在D:\Program Files\DEK\MachineControl\Printer目录下，完成统计后只需将其存放于D:\Program Files\DEK\MachineControl\Cpk目录下即可，命名规则同上。 1.6.3 QC-CALC Data Collection软件的使用 1.6.3.1 在Windows桌面上双击图标，打开