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通孔元件的拆卸-------连续真空法 必需设备 连续真空脱焊系统 脱焊吸嘴 湿海绵 任选设备 焊锡槽 材料 含助焊剂的焊锡丝 助焊剂 清洁剂 拭纸/擦布 步骤： 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、安装脱焊手柄。 3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际 需要设置）。 4、往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。 5、将热吸头蘸湿海绵。 6、用焊锡润湿吸嘴（见图1）。 7、降低吸嘴，将吸嘴与焊点接触。 8、确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。（见图2） 9、针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周 转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡 脱离焊点。（见图3和4） 10、提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。（见图5） 11、对所有焊点重复以上步骤 12、用焊锡再次润湿吸嘴，之后将手柄放回原位。 13、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 PGA和连接器的拆卸-----喷锡法 PGA和连接器的拆卸-----喷锡法 必需设备 喷锡系统 与元件配套的管套与喷嘴 拆卸工具 供PCB放置于喷锡系统上的垫板 预热炉 任选设备 真空吸锡工具 材料 含助焊剂的焊锡丝 清洁剂 耐热并防静电的手套 护脸装置 耐热带 步骤： 本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉 及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。 1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。 2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。（见图1） 3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。 4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。（见图2） 5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。 6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。（见图2） 7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。（见图3） 8、 当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。 9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。 记录： 片式元件的拆卸------吸爪 片式元件的拆卸------吸爪 必需设备 焊接系统 片式移动爪 焊接手柄 任选设备------镊子 步骤： 1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 将片式移动爪安装入焊接手柄。 加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实 际需要设置）。 4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。 5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。 6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。 7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。 8、确定锡已熔化，将元件从PWB上取出。（见图4、5） 注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件， 然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB 损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 10、用焊锡再次润湿吸爪。 11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录： 片式元件的拆卸------镊子法 所需设备 焊接系统 片式移动爪 镊子手柄 材料 助焊剂 清洁剂 步骤： 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、 氧化物、残留物或助焊剂。 2、将片式移动爪安装入镊子手柄。 3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实 际需要设置）。 4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。（见图） 5、清洁移动爪上的残留物。 6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点 相接触。（见图2） 7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出。 注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。 如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件， 然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB 损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。 8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。 9、清洁焊盘，为元件重置做好准备。 记录： 片式元件的拆卸（底部焊接端）热风法 片式元件的拆卸（底部焊接端） 热风法 所需设备 焊接系统 热风束 热风头 镊子 材料 助焊剂 清洁剂 拭纸/擦布 步骤： 1、切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上 的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、将热风头安装入热风管。 3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。 4、在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。 5、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的 薄布烧焦。（见图2） 6、热风直吹元件，至焊