LCM-制作及返修.pptVIP

* Rework 1.重工制程目的 2.重工制程流程 3.各项制程简介 * * 目的 针对所产生的不良品，进行重工，消除其不良現象，再流囘主綫；以降低成本。 * 站别介绍 * 重工區的途程 1100 1200 1910 1400 1310 1800 1300 1700 1600 1500 OK OK OK OK OK NG 2100 NG NG NG NG 2110 2700 2410 2610 2600 2400 2310 2300 2200 2430 2900 2120 S FA电气解析 Laser修复 误判 焊接站 拆解 拆清 外观修 4000 报废 NG 维修超出次数 不记良率 报废 良品 不良品 1600 1500 1400 1310 1100 撕偏光板 贴偏光板 加压脱泡 贴ACF OLB/PCB压着 工程师判定站点 贴ACF COG修复 Rework in 入账、 判定 Route 面内问题 复判 2420 * Rework站点介绍(一) Rework in ( 2100) 作用: 初判Reason Code； 判定不良现象种类，決定送修站点，給出Route； 点灯及外观判定，即Light on for Moudle and PCBI； 注意事项: 点灯时注意机种别的选择； * 修護完成品回至主線前，再作一次點燈覆判，確保修復后產品之品質完善。 Rework站点介绍(二) Rework out ( 2900) * Rework站点介绍(三) 拆清站(2400) 拆清后，修FPC（SOPB：2420）和修COG IC（COGR：2430） 作用:拆除不良部材及清除Panel上的ACF。 作業手順： 1.借助热风枪，拔除需拔除之COF；（温度350±10℃） 2.使用电木块轻轻刮除Silicone胶； 3.将需清除处涂上RW-66,需置放30分钟以上后进行清除动作； 4.使用电木棒刮除需清除处，清除RW-66； 5.使用酒精+无尘布包覆电木棒擦拭刮除； 利用热风枪和镊子拆COF 利用热风枪和电木棒拆除COG IC 注意防止偏光板烧伤 注意热风枪吹拂角度 * Rework站点介绍(三) AATC( ACF Attach Tool for Cell) 功能: 用于ACF贴附在Panel G边 bonding区上. 注意: Panel贴附表面是否清洁,无残胶 确认ACF贴附是否有偏移,歪斜,气泡,贴附不良. * COGR(COG Repair/2430) 功能: 用于单颗IC修复. 可能出现的问题: COG压痕不够 单颗bump无压痕 COG位移 Rework站点介绍(三) * Rework站点介绍(四) AATT(ACF Attach Tool for TAB/COF) 功能: 用于ACF贴附在单颗COF部材 注意COF是否刮伤,对位mark是否冲切不良 . 注意事项: 确认ACF贴附是否偏移,歪斜,气泡,贴附不良 * SOPB(半自动OLB/PCB压着机) 1.功能： 用于修复单颗COF,进行OLB及PCB的压着制程. 2.可能出现的问题: OLB压痕不足 OLB外扩 OLB压着气泡 PCB压着气泡 3.制程相关参数: 温度,压力,压着时间 Rework站点介绍(四) * Rework站点介绍(五) PREM (偏光板撕除机) 功能：用于撕除不良之偏光板. 先将要撕偏光板的panel放到预热平台(60℃左右)上预热2～3分钟. * SPAM (偏光板贴附机) 功能: 用于对已撕下偏光板的Panel进行偏光板贴附. 可能产生之不良: 偏光板位移 偏光板气泡 偏光板误配 偏光板异物 Rework站点介绍(五) * Rework站点介绍(六) ACLV(加压脱泡机) 作用: (1)利用压力及温度,消除贴附偏光板时所产生之气泡 (2) 增进粘着能力,偏光板与Panel更紧密 脱泡条件: 温度：50±3℃ 压力：4.5～5.5Kgf/cm2(机台单位为 MPa) 时间：15±1 min 加压脱泡后每批需抽一片检查(目视检查panel 是否有气泡,异物,刮伤,缺角,或则破片发生) . * Rework站点介绍(七) Laser Repair: ( 镭射修复站) 作用: 利用Laser所产生之高能量,将TFT内部不良缺陷予以气化或融熔,使之减轻或消除,再将dot defect及Line defect以Laser Repair修补成可出货的等级。 Laser 可修之 defect: S-line short