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其中，CRC检测主要侧重于电学错误的连通性检查，如是否有多余的、遗漏的连接等；DRC检测主要侧重于物理错误设计规则检测，即是否有违反设计规则的情况发生(设计规则的设置参见本章第9节)。 这里，将图9-41所示电路当中D4人为向右移动一下，造成断线，同时D3和D4焊盘间距发生重叠，然后选择【Tools】→【Connectivity Checker】菜单项，执行设计规则检测，系统很快检查完毕，编辑区上方弹出如图9-42所示的CRC错误提示框，断线处以高亮度显示，状态栏中产生如图9-43所示CRC、DRC错误提示，同时在电路图中用红圈标注错误之处，如图9-44所示。 图9-42 CRC错误提示 图9-43 状态栏错误提示 单击图9-44中的DRC错误标注，系统弹出如图9-45所示的DRC提示框。 设计者可根据错误提示进行电路板的修改。修改后，需要再次进行以上检测，直到没有错误提示出现为止。这时，状态栏显示如图9-46所示。 图9-44 DRC错误标注 图9-45 DRC错误提示 另外，单击窗口左侧的 按钮，在网络选项列表框中选择一个网络号，然后单击列表框上方的“T”，可以高亮显示该网络，以便检查其连接情况。 图9-46 状态栏无错误提示 9.12 后期处理及输出 9.12.1 PCB敷铜 为了提高PCB的抗干扰性，通常需要对性能要求较高的PCB进行敷铜处理。接着，以上面的电路板为例，讲述敷铜处理，并且顶层和底层的敷铜均与GND相连。 (1) 选择【Tools】→【Power Plane Generator】菜单项，弹出放置敷铜对话框，如图9-47所示。 (2) 按照图9-47中所示内容进行设置。其中“Net”表示敷铜的网络，“Layer”表示为哪一个层进行敷铜，“Boundary”表示敷铜边界的宽度，“Edge clearance”表示与板子边缘的间距。然后单击“OK”确定，即在底层完成敷铜，如图9-48所示。 图9-47 放置敷铜对话框 图9-48 在低层敷铜后效果 (3) 按照同样的方法可以在顶层(Top Copper)进行敷铜，所不同之处是，如图9-55中的“Layer”需要设为“Top Copper”。 另外，也可以使用ARES中左侧工具 来完成敷铜。具体操作如下。 (1) 单击 ， 在列表框中选择敷铜边界的宽度，将当前层切换到，这时光标变成笔头。 (2) 在PCB板上拖出需要敷铜的区域，这时，弹出如图9-49所示编辑区域的对话框。按照图示进行设置。 (3) 单击“OK”，完成底层(Bottom Copper)的敷铜，如图9-50所示。 (4) 同样可对顶层(Top Copper)进行敷铜，不同的是，当前层需切换为“Top Copper”。 图9-49 编辑区域对话框 图9-50 对底层进行局部敷铜 9.12.2 PCB的三维显示 Proteus ARES具有PCB3D显示功能。使用该功能可以显示清晰的PCB三维立体效果，并且可以随意旋转、缩放等。 选择【Output】→【Visualization】，即可显示如图9-51所示的三维效果图。另外，利用三维显示页面左下角的 等工具，可以对视图进行缩放和改变视图的角度等操作。 图9-51 三维显示效果 9.12.3 PCB的输出 Proteus ARES具有多种输出方式，这里主要介绍一下CADCAM输出，步骤如下。 (1) 选择【Output】→【CADCAM Output】菜单项，弹出如图9-52所示对话框。 (2) 对图9-52中所示内容进行设置后，单击“OK”，即可生成顶层的光绘文件。 (3) 选择【Output】→【Gerber View】菜单项，打开一个浏览窗口，选中前面所产生的“CADCAM READ-ME”文件(Cpu-CADCAM READ-ME.TXT)，弹出“Gerber View”对话框，如图9-53所示。 图9-52 CADCAM输出对话框 图9-53 查看Gerber文件对话框 (4) 单击“OK”确定。由于在图9-53所示对话框中选择了几乎所有内容，所以显示的“Gerber”文件如图9-54所示。 图9-54 显示出的Gerber文件 也可以针对某一项内容进行显示。例如将查看“Gerber”文件对话框设置为如图9-55所示情况，则显示出的“Gerber”文件如图9-56所示。