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制造流程与MOI解说 1. SMT技术简介 2.SMT工艺的发展历程 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 2. SMT工艺的发展趋势 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3. SMT工艺流程解析 3.1 锡膏印刷 锡膏印刷检查： 目视检查：印刷后贴装前，目视或用放 大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌 边、拉尖等缺陷。 2. AOI光学检测设备自动控制。 3.2 元件贴装 操作员按正确上料表上料，检查员必须检查；生产中换料时，需填写换料记录表。 贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。 机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反馈技术人员处理。 3.3 回流焊接 3.3.1. 回流炉类型以及原理 再流焊接技术由于其加热方式不同分为以下几大类： 热板传导再流焊 红外辐射加热再流焊 热风对流加热焊接 红外热风再流焊接 气相加热焊接 激光加热焊接 3.3.2. 无铅温度曲线解析 无铅,有铅温度曲线从焊接学原理可以分为: 升温区和预热区 快速升温区(助焊剂浸湿区) 回流区 冷却区 4. USI作业现场的环境管控 SMT车间印刷温湿度管控范围：温度 25±2℃，湿度30RH-60RH;环境不同会出现不一样的印刷结果。焊膏不可在29℃以上印刷，会造成品质风险。 SMT防潮箱的湿度管控范围：小于10RH。 目的：SMD元件为精密元器件，在制程使用中，为确保印刷、贴装和焊接性能，必须控制工作环境。 5. MOI解说 5. MOI解说 5. MOI注意事项 印刷锡膏=贴装元件=回流焊接 印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=反面印刷锡膏=贴装元件=回流焊接 印刷红胶=贴装元件=回流焊接=反面印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=插件=过波峰焊=执锡 锡膏印刷 元件贴装 回流焊接 印刷设备 Panasonic DEK 锡膏印刷时所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀 。 无铅锡膏Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ;50%:50%. 锡膏在使用前必须回温、搅拌后才能使用。 Panasonic Siemens 贴片设备 怎样保证良好的贴装质量： 回 流 炉 MOI Manufacturing Operation Instruction 作业指导书 目的: 便于使作业人员能有效、正确、快速循环的作业。 MOI所包含的内容： 1.作业站作业名称(例如:PASS 1前置) 2.作业站站别(例如:SMT) 3.注意事项(作业过程中相关重点注意事项) 4.工具: (作业过程中需使用到的工具) 5.物料: (作业过程中需使用到的物料) 6.参考规范: (作业过程中需参考的文件) 7.作业步骤: (作业过程的详细步骤) ? USI proprietary and confidential ? USI proprietary and confidential ASE Group Prepared by : ME2 郭文 May 26th, 2009 SM