手机结构拆件基础.pptVIP

典型ID 外观和材质的实现 装配固定方式 基本设计原则 ※ 五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合 ※ 塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接 ※ 镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合 ※ 面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定 辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接 ※ PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定 ※ 电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸 结构主外观参照3D模型 基本设计原则 主外观参照3D模型(MASTER)的创建，是为了让后面的结构部件设计及改动保持整体一致性.所以MASTER的创建.尽量使用简洁的曲线，和改动性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲面、特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照 设计指引 1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。 2、创建MASTER零件图档调入ID线图。 3、 创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。 （PCB一定要在MASTER创建前，严格保障其完整性和是否是必威体育精装版版本并知悉所有的功能。） 4、以MASTER基准面为基准，以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线和曲面，建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令，因为圆角计算在Pro/E的重生过程中很容易造成错误，导致无法再生。 5、以ID图、PCB3D为参照，调整出最相似的外观和结构所需的空间。 6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3° 由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局，所以在MASTER的创建过程中， 一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。 结构拆件的基本数据 基本设计原则 考虑轻重的顺序:质量-结构-ID-成本，任何结构方式均以拆件少，易制造为准。 尝试每一种创新的结构都要经过慎重考虑，规避风险。 * ID可行性分析基本原则 接到ID的彩色效果图后要仔细检查，要确认ID外形是否与PCB板匹配合理，如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小，摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置，LCD的显示区域等等是否正确。 要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件，以及材料和成型工艺，评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理，是否有不利于做模的地方需要改进。 常用手机外观材质工艺 塑胶件: 模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选) 喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨) UV:(光泽好/耐磨/光度%) 电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择) 电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果) 丝印:(常规丝印/移印) 双色注塑 IML 五金件: 氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符) 机械拉丝 抛光 镭雕:(条纹状拉丝效果/字符) 手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响. 所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑! PCB装配在底壳组件上并固定 用于压螺母的面壳螺丝柱×6 PCB板扣 用于扣合面底壳组件的卡扣×6 用于固定电池盖的卡扣组 手写笔固定于底壳上 整机外形尺寸计算 基本设计原则 目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细 在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。 严谨细心的分析装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。 长宽厚计算需要考虑的因素有： 1、PCB正面长宽， PCB堆叠的总厚。 2、ID正面头尾弧度，侧面头尾弧度，以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。 3、当然也少不了客户对整机尺寸要求（合理可行的） 厚度尺寸的计算： 1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。 长宽尺寸的计算： 1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣合变形空间，反止口和壳体与PCB的安全间隙，因此常规的设计尺寸为，外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。 导入ID线图