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微机原理-5存储器)

* 第五章 半导体存储器 5-1 概述 一、存储器的分类 存储器可以按不同的方法进行分类 1、按用途分--内、外 、Cache 2、按物理介质分--半导体、磁表面存储器 3、半导体存储器分类--RAM、ROM 二、存储器的主要性能指标 1、存储容量 存储容量=字数×字长 2、存取速度 存取速度 存取时间(TA) 存取周期(TM) 3、可靠性-指对电磁场及温度变化的抗干扰能力 5、性能价格比 三、存储系统的层次结构 1、Cache-主存层次 由硬件电路控制 2、主存-辅存层次 由辅助软、硬件电路控制 功能:Cache的速度、主存的容量 功能:辅存的容量、辅存的价格 4、 集成度-指一块芯片内集成多少个基本存储电路 3、存储器系统层次结构的组成原则 从以上的层次结构中可见: 每位价格从上往下依次减小; 存储容量从上往下依次增加; 存取速度从上往下依次减慢; CPU访问频率从上往下依次减少; 四、存储器的基本结构 计算机系统中主存的基本结构如下所示: 其中: 存储矩阵-存储二进制信息的基本存储电路的集合体 地址译码器-接收CPU的地址信号进行译码,以便 选中某一单元 时序与控制电路--指片选、读/写控制电路 1、随机存取存储器 典型的静态RAM的基本结构如下所示: (1)静态基本存储电路--六管静态存储电路 (2)静态RAM芯片 6264 (8K×8) 引脚功能: A12~A0:13根地址总线,用于选 择片内213个存储单元的任意一个; I/O7~I/O0:8根双向数据线,并 行传送8位读/写数据 :写入允许信号,低电平有效 :读出允许信号,低电平有效 :片选信号,为低才能对芯片进行读/写操作。 其余还有6116(2K×8)、62128(16K×8) 62256(32K×8)…… (3)动态RAM电路 2、只读存储器ROM (1)EPROM的基本存储电路和工作原理 出厂时,每个单元的浮动栅极上都没电荷,管内没有导电沟道 源-漏极之间不导电--存储“1”; 在漏-源极之间加25V电压,同时加50ms编程脉冲,所选单元 在此电压作用下,漏极与源极之间被瞬时击穿,电子通过Sio2绝缘 层注入到浮动栅。在高电压去除后,因浮动栅被Sio2绝缘层包围, 注入的电子无泄漏通道,形成导电沟道--存储“0”。 (2)2764EPROM简介 EPROM2764引脚说明: A12~A0:地址线 O7~O0:数据线,读出时为输出, 编程时为输入 :芯片允许,低电平有效 :输出允许,低电平有效 PGM:编程脉冲控制 VPP:编程电压输入 典型的EPROM电路还有: 2716(2K×8)、2732(4K×8)、27128(16K×8)、27256(32K×8) 典型的EEPROM电路有: 2816、2817、2864…… 5-2 8086存储器组织 一、存储器地址的分段 存储器是以字节为单位组织的,他它具有20根地址线,故寻址空间为1MB,每个字节对应一个唯一的地址。由于8086 CPU内部寄存器只有16位,可寻址64K,因此8086 系统把整个存储空间分成许多逻辑段,每段容量不超过64K字节。8086 系统对存储器的分段采用灵活的方法,允许各个逻辑段在整个存储空间中浮动,这样,在程序设计时可使程序保持相对的完整性。段和段之间可以是连续的(最多分为16个段),也可以分开的或是重叠的(最多分为64K个段)。 I、存储器地址的分段 2、逻辑地址来源 (见教材P-28 表2-7) 二、8086存储器的分体结构 8086系统中,1M的存储空间分成两个存储体:偶体和奇体 存储器分段示意如下(见教材P26图2-7) 分体结构 示意图为: 数据存放 如: *

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