锡膏印刷的重要性.doc

锡膏印刷的重要性：异常解决方案 『 更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『 点击数： 198 ?? HYPERLINK 收藏 』『 作者：佚名 |??来源： HYPERLINK /ShowCopyFrom.asp?ChannelID=1SourceName=网络 网络 』 一．????? 漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。? 1．????? 网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。? 添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。 3.锡膏粘度太大，印刷性不好。添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。 4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏 5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损 更换新刮刀 二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连 1.????? 刮刀压力过大 调整刮刀压力 2.????? PCB定位不稳定重新固定PCB 3.????? 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右 1．????? 钢网厚度不符合要求(太薄) 选择厚度合适的钢网 2.刮刀压力太大 调整刮刀压力 3.印刷速度太快 减慢印刷速度或增加印刷次数4.????? 锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行? 1.????? 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。2.????? 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状1．????? 锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2．钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔 3．脱模速度过快 调整钢网脱模速度 4．钢网开孔方式??形状设计不完善，导致印刷脱模不良? 修改开孔方式、形状设计 六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起 1．????? 钢网底部不干净有异物清洁钢网底部2．????? 印刷次数多修改机器参数减少印刷次数 3．????? 刮刀压力太大 调整刮刀压力七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺1．????? 锡膏粘度偏低 更换锡膏选择粘度合适的锡膏2．????? 钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度 3．????? PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。 要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。八．PCB表面沾污1．????? 钢网底部沾有锡膏 增加清洁钢网底部的次数 2．????? 印刷错误的PCB清洁不够干净 重新印刷的PCB一定要清洗干净注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里大家有更多的好东西应该加上去啊。 谈焊膏的工艺性 『 更新时间：2007-6-6 9:48:03 』『 点击数： 123 ?? HYPERLINK 收藏 』『 作者：佚名 |??来源： HYPERLINK /ShowCopyFrom.asp?ChannelID=1SourceName=网络 网络 』 焊膏(膏状焊料Solder Paste)是SMT生产中最重要的辅助材料之一。焊膏的主要作用是：1．在贴装元件时，焊膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位；2．在再流焊时，焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接与机械连接的双重作用。在工艺技术上对焊膏的要求是多方面的，但从生产工艺过程来看，评价一种焊膏工艺性能的优劣主要应着重于它的可印刷性、可贴装性和可焊性。 ??? 水溶性膏状焊料近年来在一些地区虽然已有所应用，但绝大多数厂家目前仍然仅使用松香基膏状焊料。因此，本文只对松香基膏状焊料的工艺性作一简述。 一、在贴装元件之前，必须将一定数量的焊膏均匀的涂敷在印制板的焊盘上。在涂敷焊膏的方法中，应用较多的有滴涂法和印刷法两种。滴涂法仅在以下情况时采用：1.新产品的研制、试验；2.印制板的某些焊盘上需要涂敷较多焊膏的情况，或在一块印制板上仅需对个别焊盘涂敷焊膏的情况时；3.对印制板组装件进行修理。 ??? 在正常的批量生产的情况下，一般均采用印刷法将焊膏印刷在印制板的焊盘上，这种工艺要求焊膏具有很