SMT印刷工序作业流程图.doc

SMT印刷工序作业流程图 流程图 流 程 图 责任人员 重点要求 相关文件/表格 印刷人员/组长 线长从PMC发放的排程了解生产机型，并在开会中知会印刷人员 生产排程 印刷人员/组长 1、线长领取作业指导书，并熟悉作业指导书上的内容和注意事项。2、组长下发给印刷人员，并知会印刷人员熟悉作业内容。 印刷作业指导书 组长 按照作业指导书上要求提前准备PCB、辅料、印刷工具。 印刷作业指导书 组长 生产前准备以下物品： 1、钢网 2、刮刀 3、PCB 4、锡膏或红胶 5、转机工具 印刷作业指导书 印刷人员 把顶PIN、定位PIN装上印刷机台 印刷机作业规范 印刷人员 把钢网装上印刷机台，使网孔与PAD完全重合 印刷机作业规范 印刷人员 把刮刀装上印刷机台，并调整行程 印刷机作业规范 印刷人员 添加适量的锡膏或红胶 锡膏红胶管理办法 印刷人员/技术员 由印刷人员调试并印刷检查印刷品质，发现问题上报技术人员调整 印刷机作业规范 印刷人员 印刷前检查PCB板的外观质量，PCB是否有不良的，如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现像，发现不良区分并上报组长 印刷作业指导书 印刷人员 印刷PCB，作业过程中注意锡膏、钢网、刮刀的管控 印刷作业指导书/锡膏管理规范 印刷人员 印刷后检查印刷效果，发现不良品时及时处理，10分钟处理不好要上报技术人员处理 不良记录表、锡膏印刷检验图示 印刷人员 印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机台表面 作业内容 1、熟悉工艺指导书及生产注意事项 参照《锡膏印刷作业指导书》，里面有一些产品的特殊要求。 2、准备ＰＣＢ、辅料、工具 2.1、工具准备：搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品） 2.2、锡膏、红胶准备 根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。 千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。 已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。 乐泰锡膏（CR37）在室温下进行回温4小时。车间温度：18~26℃，车间湿度40-70%。已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时，超过24小时应重新放回冰箱，下次先领用；同一瓶焊膏的回温次数≤2次。贴片胶使用前，应先从冷藏柜中取出，放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温，ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。 2.3、准备PCB板 2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态（OSP必须是真空袋包装）。 2.3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB，如果有必须确认清楚。 2.4、刮刀准备 2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况，若不良现象存在于印刷区域中，致使无法印刷出品 品质合格的图形，该刮刀必须报废处理；若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中，则需请技术部确认后方可使用。 2. 4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。 2.5、准备钢网 2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。 2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力，若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形，该钢网必须报废处理； 2.5.3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上，则需请技术部确认后，才能使用；针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象，则需请技术部进行绷网处理之后，测试张力大于30N/cm,方可使用。 2.5.4、钢网投入使用印刷前用张力计检验张力是否在规格内，测试的张力数据要记录《钢网领用记录表》中，如不在标准内要报废。 张力标准：取五点位置：四角、中间（张力﹥30 N /cm），四角测得的张力差异要求（-5 N/cm～+5 N/cm）。 2.5.5、检查完后填写钢网领用记录表。 3、装定位针、顶针 3.1、根据PCB的要求安装适合的顶针，注意顶针不能碰到元器件。（依据作业指导书） 3.2、顶针上涂上红胶，在PCB的非印刷面用塑封膜封住，把PCB固定后检查，有无红胶沾在元器件上。元件上有红胶表示不良。 3.3、安装定位针时，定位针不能突出PCB，以免印刷时损伤钢网。 4、装钢网 4.1、把钢网装上印刷机，对准钢网，PAD与开孔重合。（效果确认?)(注意事项） 4.2、对准钢网后固定钢网，固定方式根据印刷机作业流程作业。 4.3、装钢网时注意保护钢网，以免损伤钢网。 5、装刮刀 根据PCB的尺寸选择合适的刮刀。 6、添加锡膏或红胶 6.1、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式，印刷前钢网上的焊膏高度应控