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基因工程次重点
第一章
生物技术的特点:高效益、高智力、高投入、搞竞争、高风险、高势能
高新技术:生物技术、信息技术、新材料技术、新能源技术、空间技术、海洋技术
基因工程三大基本元件:供体、受体、载体
基因工程的理论依据:1.不同基因具有相同的物质基础2.基因是可切割的3.基因是可以转移的4.多肽和基因之间存在对应5.遗传密码是通用的6。基因可通过复制把遗传信息传给下一代
基因工程原理的三大基石:分子遗传学、分子生物学、生物化学工程学
基因工程的支撑技术:核酸凝胶电泳技术、核酸分子杂交技术、细菌转化转染技术、DNA序列分析技术、寡核苷酸合成技术、基因定点突变技术、聚合酶链反应技术
第一个被发现并应用的限制性核酸内切酶:Hind II
基因工程诞生时间(建立DNA重组技术):1973-Cohen Boyer
第一个基因工程药物:人生长激素释放抑制激素(基因工程成熟阶段)
第一个基因工程药物上市:重组人胰岛素
第一个转基因动物:超级硕鼠
第一个转基因植物:转基因烟草
第一个基因工程疫苗:乙肝疫苗
第一个单克隆抗体药物:抗CD3单抗OKT3
第二章
II型限制酶主要特性:单功能、同源二聚体、Mg2+、4-6bp旋转对称回文结构、识别序列内或两侧特异性切割
限制酶识别序列出现的频率:n碱基对的识别序列在DNA上出现的频率为1/4n
题1:Dpn I识别序列为GATC,其在DNA上出现的频率为1/44,即任何一个DNA分子上,平均每256bp中就会出现1个Dpn I切口。
识别序列为4、5、6碱基对的II型酶分别有20、30、50种。
题2:DNA链上出现1个II型酶识别序列的概率约为1/9(20×1/44+ 30×1/45+ 50×1/46),即任何1个DNA分子上,平均每9bp中就会出现1个II型酶切口。
完全同裂酶:识别序列和酶切位点完全相同(Hind III 和Hsu I)
不完全同裂酶:识别序列相同,但酶切位点不同(Xma I 和Sma I)
同尾酶:有些限制酶虽识别序列不同,但酶切产生的DNA片段具有相同末端(Taq I和Acc I)
杂种位点:由一对同尾酶分别产生的粘性末端共价结合形成的位点(一般不能被原来的任何一种同尾酶识别,称为“焊死”)
E.coli存在两种DNA甲基化酶:DNA腺嘌呤甲基化酶(Dam)、DNA胞嘧啶甲基化酶(Dcm)
影响限制酶活性的因素:
1.底物DNA分子:DNA的分子结构(空间构象、侧面序列、位点偏爱)、DNA的甲基化程度(采用甲基化酶失活突变的质粒)、DNA的纯度(加大酶量、加大反应体积、延长反应时间、重新重提高纯度DNA)
2.限制酶用量(限制酶通常保存于50%甘油中,贮存于-20℃。)
3.反应缓冲液(MgCl2、NaCl、Tris-HCl、DTT或(-ME、BSA)
4.反应温度和时间:不同限制酶的最适反应温度不同,大多数是37℃
限制酶的星号活性:限制酶在非标准反应条件下,对识别序列的特异性下降,能切割一些与特异识别顺序类似的序列
星号活性产生的原因:
1.酶与底物DNA比例过高: 100 U/(g.
2.高浓度甘油: 5% v/v
3.低离子强度: 25 mM
4.用其它二价阳离子替代Mg2+:Mn2+、Zn2+、Co2+等
5.高pH值: 8.0
6.含有机溶剂:DMSO、乙醇、乙烯二乙醇等
7.酶切时间过长
抑制星号活性的方法:
1.使用尽量少的酶
2.酶量不应超过反应体积的10%(限制酶贮存于50%的甘油中).
3.尽量使用推荐的缓冲液
4.使用Mg2+作为反应所需的二价阳离子
5.尽量避免有机溶剂(如制备DNA时引入乙醇)污染
6.使用尽量短的时间完成酶切
导致部分酶切的原因:
1.DNA样品纯度低.2.识别序列甲基化3.酶用量不足4.反应缓冲液不适宜5.反应温度不适宜6.反应时间不够
产生匹配粘端方式:同一限制酶切割、同尾酶切割
产生平端方式:限制酶切割、RNA逆转录合成的cDNA为平端双链、PCR扩增
提高平端连接效率的方法:
1.加大连接酶用量(10倍于粘端连接, 1-2U)
2.加大平端DNA片段的浓度
3.加入10% PEG 8000
4.加入单价阳离子(NaCl),终浓度150-200 mM
E.coli DNA聚合酶 I :
5’→3’DNA聚合酶活性;
5’→3’核酸外切酶活性;
3’→5’核酸外切酶活性(较低)
用途:缺刻平移法制备同位素标记的DNA探针
Klenow酶:
5’→3’DNA聚合酶活性
3’→5’核酸外切酶活性(较低)
失去5’→3’核酸外切酶活性
用途:
1.补平由限制酶酶切产生的5’突出粘端
2.DNA片段的同位素末端标记.
3.合成cDNA第二链
4.双脱氧末端终止法测定DNA序列
T4 DNA聚合酶:
5’→3’聚合酶活性,
3’→5’核酸外切
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