产品可制造性通用设计规范(许继).doc

许 继 电 子 有 限 公 司 文件编号： 发行部门 发行时间 修改时间 版本 制定人 审核人 核准人 工程部  * * * * * 目 录 * * * * * 项 目 内 容 页 次 1 封面 1 2 目录 2 3 内容 3～14 核准 审核 制定 发行 签名 日期 2005/1/7 产品可制造性通用设计规范 文件编号： 一、PCB外框尺寸要求： 长度（x）＝500mm 长度（Y）＝460mm 参考定位孔 贴片设备最大可贴片的PCB尺寸为：500×460mm 贴片设备最小可贴片的PCB尺寸为：50×50mm 二、PCB的厚度要求： 可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm 2．可贴片最厚的PCB厚度为：4.0mm 三、PCB的线路层数： 根据产品的需要，自由选择，不影响生产。 四、MARK点（基准点）的要求： MARK点 1、MARK点的数量要求：（见上图） 根据PCB上的拼板数量的多少，来确认MARK的数量，一般1块拼板需要2个以上且大小、形状一样的MARK点。拼板数量越多，MARK点数越多。 2、MARK点的大小要求：（见下图） d＝1.0mm，PCB上的Mark全部都一致；Mark点周围无阻焊层的范围大于2mm。 3、MARK点的形状：（见上图） 一般通用为圆形。 4、MARK点的位置要求：MARK点的位置距离PCB边缘至少5mm以上，以免机器轨道边夹住。 五、PCB的拼板要求 1、拼板方式： 一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有A面在TOP边，所有B面在bottom边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。见下图： 250mm 250mm NG OK 推荐使用的拼板方式 OK 推荐使用的拼板方式 这种拼板方式容易出现元件脱落 生产焊接时质量可靠 2、拼板的数量： 根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。 六、PCB工艺边 PCB工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm以上； PCB工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2条对称的边； PCB工艺边的圆角设计： 为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。具体见图片： 3mm 圆弧角设计 至少有2条对称的工艺边 六、焊盘上的过孔（通孔）要求 元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致高温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。（如上图所示） 假如一定要在焊盘的旁边需要加上通孔，必须采用阻焊层（绿油）隔开，以免导致少锡等其它质量问题。 七、PCB上定位孔的要求 1、定位孔的数量：一般的情况下，定位孔要求有4个，且分布在PCB的四周。 2、定位孔的大小要求为：?＝3.0mm（见下图） 定位孔，孔的大小要求为?＝3.0mm 八、IC类元件的丝印框与极性标识要求：（如下图所示） 1、IC类元件的丝印标识：为了保证贴片位置的准确性，丝印框的标识比元件的本体大0.1mm。 2、元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 BGA元件外形 红色记号点为