毕业设计plc有程序.doc

前 言 电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代,它将基本上取代传统元器件,电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术,微电子技术发展所提出的特性要求为主,而且是成套满足的产业化发展阶段. 本次设计为PLC控制机械手，点胶工序是用导电胶将镀膜后的合格晶片与基座连接起来，适用于SMD型石英产品的点胶工序产品加工。该工序对晶体的电阻及产品可靠性有着非常重要的影响。胶点过大，晶片位置不正确，晶片及基座其余部分有导电胶会造成晶片电阻大。 通过PLC对机械手的控制大大减少了晶片电阻大的几率从而增加了成品的合格率，使晶片的位置更加准确，可以现有设备的能力最大化PLC?在可靠性、性能、可重复性、可预测性方面的声誉继续推动市场对能够经受恶劣工业环境的简单而坚固系统的需求1 工艺分析 1 1.1 设计的项目及意义 1 1.2 工艺要求 1 2 设备的结构组成与控制方案 2 2.1 设备的结构组成 2 2.2 控制方案 2 3 控制系统主要部件介绍 4 3.1 PLC的选型 4 3.2 机械手的系统结构与运动方式 4 3.3 步进电机 5 3.4 光电开关 7 3.5 电磁阀 7 3.6 气压传动 8 3.7 干簧管 8 3.8 主要部件型号表 9 4 PLC程序的设计 9 4.1控制工艺流程分析 9 4.2 工艺流程图 10 4.3 PLC输入输出点分配表 11 4.4 PLC外部接线图 12 4.5 梯形图程序见附录 12 总结语 13 主要参考文献 14 附录:程序 15 点胶机机械手的控制 1 工艺分析 SMD石英产品的制造共分为六道主要工序，分为镀膜—点胶—固化—退火-封焊—检测，本次主要介绍点胶机。 1.1 设计的项目及意义 本次设计为PLC控制机械手，点胶工序是用导电胶将镀膜后的合格晶片与基座连接起来，适用于SMD型石英产品的点胶工序产品加工。点胶后的产品要及时进行外观检验，检验后要及时固化与退火，加工钟振产品时必须佩戴防静电手腕。该工序对晶体的电阻及产品可靠性有着非常重要的影响。胶点过大，晶片位置不正确，晶片及基座其余部分有导电胶会造成晶片电阻大；点胶时使用的基座不合格，基座扭曲变形，产生应力，也造成晶片电阻大；倒边晶片点胶时胶点位置应在包角的位置，否则也会使晶片电阻增大。 1.2 工艺要求 点胶工序分为部分： (1)将基座，晶片，成品盘放入点胶机中，确定放置是否正确，因为基座与晶片是有电极的，将电极朝外。 (2)进行换胶工作，先进行搅拌，每次30秒；然后脱泡，每次120秒，是将导电胶中的气体驱除干净，以保证胶点的一致性和稳定性；最后甩胶，要将导电胶灌入针筒中，使得导电胶均匀没有沉淀。 (3)换胶后要对点胶机进行点胶位置和高度测量操作，调节胶点是本工序的重中之重，也是制造SMD石英产品工序中最重要的。首先，调节针筒的高度，高度测量数值不得超出正负50，太低会使胶点拉胶，太高时胶点点不到固定位置；然后，气压的调节，气压会改变胶点的大小，同时也会增大电阻；最后，启动设备调节胶点的位置，胶点一部分在晶片上，一部分在电极上，通过自己的设置和设备的精确度，使得胶点位置精确，保证测量胶点浑圆饱满。 (4)设备启动后，上位机得到信号，光电开关检测到有基座，步进电机驱动一次机械手，先伸出下降夹取基座，将基座放到传送带上，传送带开始运行，到达点胶处，针筒先下降靠气压出胶，然后上升，继续运行，到达晶片处，二次机械手同一次机械手一样动作，最后有三次机械手夹取成品。 2 设备的结构组成与控制方案 2.1 设备的结构组成 本设备由五部份组成，分别为一次机械手，传送带，一次点胶，二次机械手，三次机械手。如图1所示. 图1 点胶系统平面示意图 2.2 控制方案 机械手为气动的，首先由PLC 给电磁阀信号，电磁阀将阀门打开，使得气缸进气机械手进行夹取，伸出，松开，缩回一系列动作，三个机械手是同样的动作，每个机械手需要两个电磁阀，一次点胶的机械手的动作比较简单，只需电磁阀控制升降，因此只需一个电磁阀。传送带部分需要步进电机驱动，先由PLC给驱动器一个信号，再由驱动器驱动步进电机，最后由电机驱动传送带。 图2设计过程 2.3 PLC与继电器控制的主要区别 (1)组成器件不同 继电器控制线路是由许多真正的硬件继电器组成的。而PLC是由许多“软继电器”组成的，这些“继电器”实际上是存储器中的触发器，可以置“0”或置“1”。 (2)触点的数量不同 硬继电器的触点数有限，一般只有4至8对；而“软继电器”可供编程的触点数有无限对，因为触发器状态可取用任意次。 (3)控制方法不同 继电器控制是通过元件之间的硬接线来实现的，因此其控制功能就固定在线路中了，因此功能专一，不灵活