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ACF简介
* * * * * * * * * * (5)ACF使用及保存期限: 1.產品保存環境與保存期限: (1)5℃-90% RH 以下,有效期限7個月(製造後算起) (2)納入後5℃-90% RH 以下,4個月以上~有效期限 (3)23℃-65% RH,有效期限1個月(製造後算起) 2.使用環境: 30℃以下使用 3.ACF使用上限: ACF溢膠蓋過基膜的一半時 TAB設計概念 * * * * TAB設計規格 ?0.4 CHIP COAT Signal+dummy pin : 91pins com pin Com pin 28.6 0.14 2.65 0.15 0.89 0.89 0.9 3.0 ?0.4 3.0 0.9 重工方法 * * * * Rework method work process 1.Take off TCP : Hot plate Bottom heating method Hot blower Air blow method 2.Take off ACF residue : Cotton Buds Acetone ACF Temp. condition: 150oC , 10~15sec Temp. condition: 150oC , 10~15sec swab Rework paste Put paste on residue, leave it for minutes and take same process as A ACF供應商之比較 * * * * 供應廠商比較表 * * Sony Chemical v.s. Hitachi for PWB ACF Particle type : Binder : Sony Hitachi 2?m Ni Particle size : 5?m 變性epoxy+epoxy Epoxy+polymer Gold layer Ni * * Sony Chemical v.s. Hitachi for OLB ACF Sony Hitachi Insulation layer Gold layer Ni layer Particle type : Insulation layer Gold layer Ni layer Insulation layer Gold layer Ni layer Insulation layer Binder : 變性epoxy+epoxy Epoxy+polymer 5?m Particle size : 5?m LCD的趨勢 * * Low temp. and short time bonding Fine pitch interconnection Improvement of reliability Repair ability Innovation of assembly and interconnection technology * * Demand of ACF Thin and Lightweight Panel thickness of substrate 1.1--0.7--0.4mm Large size panel 13--15--21 inch Improvement of characteristic high speed , high contrast , save energy Low cost improvement of productivity Innovation of technology Low temp. poly-Si TFT , reflection type color LCD * * Technology trend of LCD HannStar未來方向 * * * * 未來方向 1. COST DOWN: 將目前的平均單價 250¥/m 繼續往下down ---原材料商配合 ---尋找替代廠商 2. 擴大ACF的應用範圍 ---如COG製程 2. 高解析度產品: 將目前ACF的接合密度往上提昇 ---原材料選擇 ---ACF結構的搭配
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