BGA器件设计方法.ppt

主 题 How far? How fast? BGA器件设计方法 李 享 2011年12月 ● BGA封装要求 ● BGA布局要求 ● BGA布线要求 ● 0.5MM BGA 设计案例 BGA器件设计方法 焊盘直径 = 焊点中心间距/2 例：BGA1.0mm PAD=0.5mm BGA 焊盘大小设置 BGA焊盘阻焊直径 = BGA焊盘直径+4mil 例：焊盘=20mil 焊盘阻焊=24mil BGA 焊盘阻焊设置 ★ 通孔(through via)：穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。 ★ 盲孔(blind via)： 位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。 ★ 埋孔(buried via)： 位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 BGA 过孔定义 BGA过孔焊盘直径 = 焊盘中心间距/2 BGA过孔孔径 = 焊盘直径/2 例：BGA1.27mm Via Pad = 24mil Via hole = 12mil BGA1.0mm Via Pad = 20mil Via hole = 10mil BGA0.8mm Via Pad = 16mil Via hole = 8mil ≤BGA0.5mm 需采用埋盲孔 注：BGA内部过孔需要覆盖绿油，切勿阻焊开窗 BGA 过孔设置 焊球中心距0.8mm BGA,需要在BGA对角处添加光学定位点(MARK)，利于贴片时更加精确。 Mark点设置：直径=1 mm 阻焊=2mm 不开钢网的SMT焊盘 BGA MARK点设置 ★ 为了使BGA更好的返修，BGA四周3MM内建议不要摆放元器件。 ★ 一般情况下面BGA器件不建议放置背面；当背面有BGA或面阵列器件时，不能在正面面阵列器件 3mm禁布区的投影范围内。 BGA 器件布局要求 ★ 为了使BGA电源去耦效果最佳，建议每个电源管脚添加一个0.1uf电容（放置背面)。建议使用0402封装利于布局摆放。 ★ BGA 内部0402电容封装设置： BGA 器件布局要求 ★ 为了使BGA电源滤波和储能效果最佳，建议BGA四周各摆放22uf以上坦电容。 BGA 器件布局要求 优秀的Fanout 特色： ? 能够为布线提供更好的通道。 ? 能够防止割断地/电源平面、保证通流能力。 ? 能够抑制PI、EMC等问题的发生。 ? 能够更容易添加ICT测试点，进一步提高测试点的覆盖率。 BGA 布线基本要求： ? 将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走线需要做不对称调整。 ? 差分信号两端需完全并行走线引入BGA管脚内。 ? BGA 内过孔的反盘不易过大，否则影响电源铜箔通道面积。 ? 以辐射型态向外拉出，避免在内部回转。 BGA 器件布线要求 BGA 器件Fanout 效果图 BGA 器件Fanout 效果图 0.5MM BGA 设计案例 ★ 0.5MM BGA焊盘直径 = 0.25MM(10MIL) ★ 0.5MM BGA焊盘阻焊直径 = 0.36MM(14MIL) 0.5MM BGA 焊盘阻焊设置 ★ 盲孔：孔内径5mil 孔盘直径10mil ★ 埋孔：孔内径8mil 孔盘直径16mil 0.5MM BGA 过孔设置 ★ 表层线宽：3mil 表层间距： 3.34mil ★ 内层线宽：4mil 内层间