BOM编写作业指导.doc

目的 规范BOM的格式和编写方法, 让相关工程师在编写BOM时清楚BOM的结构和各部分的含义,并能迅速完成BOM的编写; 让所有阅读BOM的人都明白BOM中各项所代表的含义，迅速并准确的理解BOM所代表的信息。 保证BOM的准确发行。 保证BOM中使用的物料的价格，采购问题，生产效率问题有评估 范围 适用于顶星数码网络技术有限公司所有的BOM编写工作。 引用文件 无 定义 BOM: Bill of material 物料清单,BOM分系统组装BOM和电子BOM两种. 权责 机构工程师负责依照本指导进行系统组装BOM的制作,维护,升级工作; 电子工程师负责依照本指导进行电子BOM的制作,维护,升级工作; BOM各相关制作单位负责其制作BOM内容的解释。 程序内容 COVER PAGE信息 封面信息包括Doc No—文件名称，由机种名称+BOM类型+BOM组成；Ver: BOM版本号；相关人员签名的位置；Change history 下有Ver文件版本号；change reason更改的原因（除第一次发行和阶段性的更改外，这里会列出相关的ECN支持，如果你想知道这一版BOM与上一版有什么样的变动，你查阅此份ECN就可以知道了）；IssuerECN的发行人；DateBOM发行的时间。Distribution List列出此份文件需要分发的部门. BOM中其它部分信息 顶部为文件名，与COVER PAGE中的Doc No一致。 左上方从上至下为BOM的制作人员、制作日期、BOM的版本；右上方为BOM的审核人员及PCB的版本号。 BOM的内容包括 Level层面和层次，体现料件所在的层面以及相互的组装关系，所有BOM由LVEEL1开始，LEVEL1由LEVEL2构成,LEVEL2由LEVEL3构成, LEVEL3由LEVEL4构成,依此类推。 P/N料件的料号； 料号编码规则见《料号编码规范》 DESCRIPTION料件的描述；描述规则见《料号申请和填写规范》 QTY每件产品的此料件的使用数量；若是几台共用则数量可不为整数。 SC标识是否为second source,以2S代表； Type此料件的类型，分为三类： P: 购买，表示此料是工厂来料；由采购购买，入工厂，由IQC检验后入仓库，直接上线使用的物料。 W：外发，表示此料为供应商组装料，是工厂来料的一个子料； 在W态中有两种情况，WP与WS WP：是由采购购买，入工厂，由IQC检验合格后外发到负责组装的供应商处与其它物料组装后送回工厂，在BOM中用WP表示。 WS：是由采购与负责组装的供应商协商后由负责组装的供应商直接购买到该供应商处与其它物料组装后送到工厂，在BOM中用WS表示。 S：组装，表示此物料为组装过程产生的组装件。不需采购购买。 part_reference料件的位置,对于电子部分BOM，它与PCB板上的丝印一一对应，对于系统组装BOM为它的父级物料。 BOM的架构 电子部分BOM的架构 电子部分BOM因其由Common material+option构成,对于没有可选项的BOM可能会没有option这一部分。 系统组装部分BOM的架构 系统组装部分BOM由barebone+key parts option构成，其中barebone由common material+barebone option构成。 Common material为不同配置均需用到的共用料件列表。其包含：机构物料，logo label，appendix，Packing。 barebone option中包括panel option, PC Camera/light sensor option, Antenna Option等选项,barebone option由 barebone configuration和barebone list构成。各个Option列出可供选项所需的物料，barebone configuration 列出所有可供选择的option，6.5.4.8料件描述是否是从料件库中COPY的。有没有私自更改描述而未知会到DC。 6.5.4.9与电子部分有重复建立料号。 6.5.4.10 EMC、CE、PM在建完BOM后有没有再次做CHECK。 6.5.4.11有没有因质量或其它问题被停用的物料出现在BOM中。 6.5.4.12 BOM的LEVEL是否符合规定。Common material module的LEVEL是不是1层。 6.5.4.13 BOM中PCB的版本是否与配合使用的电子BOM中版本相同。 6.5.4.14 BOM中使用的物料价格是否很高 6.5.4.15 BOM中使用的物料采购周期，采购的风险是否评估 6.5.4.16 BOM中使