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[司法考试]2010年厦门市第十六届职工技术比赛电子设备装接工技师项目竞赛规则.doc

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[司法考试]2010年厦门市第十六届职工技术比赛电子设备装接工技师项目竞赛规则

本文由x3s232ndmh贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 年厦门市第十六届职工技术比赛 2010 年厦门市第十六届职工技术比赛 电子设备装接工(技师)项目竞赛 电子设备装接工(技师)项目竞赛规则 一、规则依据 规则依据 1. 人力资源和社会保障部颁发的《电子设备装接工国家职业标准》 (技师)部分相关标准。 2. 电路板组装工艺员(技师)暂行标准,并结合企业生产实际情况。 二、竞赛内容和方式 本次竞赛按照电路板组装工艺员(技师)暂行标准(附后) ,并结合企业生产实际情况命题。 本次竞赛分为预赛、决赛两个阶段。其中,预赛内容为理论知识,决赛内容为操作技能。 1.预赛(占总分的 40%) 预赛(理论知识)包括:表面组装技术(SMT)相关理论知识、制程工艺、设备维护等。理 论知识的竞赛内容采用笔答方式。 试题范围: 无铅焊接工艺相关知识 (15%) 可制造性设计 、 (10%) 、 SMT 设备系统知识(10%) 、先进封装技术(15%) 、生产管理(15%) 、生产线设备(10%) 、组织管 理(15%) 、技术创新(10%)等。 采用统一闭卷考试形式,试题卷面实行百分制,分为填空题、选择题、判断题、简答题、 论述题等五种题型,合格者进入决赛,考试时间 90 分钟。 2.决赛(占总分的 60%) 决赛(操作技能)采用实际操作形式。包括复杂电路板组装工艺制造过程(60%) 、解决焊 接工艺难题(20%) 、设备维护及故障排除(20%)等。 采用按参赛选手抽签的方式,分批安排比赛,比赛时间为 30 分钟。 要求选手在规定时间内,完成各项目比赛。操作熟练程度、动作标准与否、故障排除状况、 程序及工艺应用水平、安全文明操作等均作为评分依据。 三、竞赛平台 1.理论知识考试 标准教室若干间,每间平均容纳 25 位选手。 2.实操考试 (1)竞赛场地:1000 平方米。 (2)竞赛设备 序号 1 设备名称 自动贴片机 XPF-L 1 型号规格 生产厂商 FUJI 数量 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 自动贴片机 自动贴片机 自动贴片机 全自动丝网印刷机 半自动丝网印刷机 无铅回流焊炉(10 温区) 无铅回流焊炉(8 温区) 无铅双波峰焊机 自动光学检测机 BGA 返修工作台 温度曲线测试仪 全气动钢网清洗机 XPF-S KE-2050M KE-2060M DEK ELAi DEK 248 NS-1000 NS-800 MS-450 ALD-H-350B GAM-850 DQ-1860 GAM-40P FUJI JUKI JUKI DEK DEK 深圳劲拓 深圳劲拓 深圳劲拓 东莞神州视觉 台湾智茂 英国 datapaq 台湾智茂 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 四、成绩评定办法 1.参赛选手的成绩评定由大赛技术工作委员会的裁判组负责。 2.理论知识竞赛由评分裁判员根据评分标准统一阅卷、评分与计分。 3.操作技能的成绩为 100 分,由裁判员依据竞赛分项评分标准进行客观评判、计分,各项 评分必须由三位裁判员同时进行分别评分签名,以平均分为最终评分结果。选手违反文明生产 规定和操作规程酌情扣 10~30 分。 4.参赛选手的最终名次依据理论知识成绩与操作技能成绩的比例累加成绩排定,即 竞赛总成绩=理论知识成绩×40%+决赛成绩×60% 当出现成绩相同时,比较完成技能操作时间的顺序选取名次,时间少者名次在前。 五、电路板组装工艺员(技师)职业(暂行)标准 电路板组装工艺员(技师)职业(暂行) 职业功能 工作内容 1、技术资 料和技术 要求 一、印刷/ 点胶 技能要求 1、能理解无铅印制板与无铅锡膏的特点与应用 要求 2、能理解锡膏印刷质量自动检测的要求与原理 3、可制造性网板设计 4、点胶机编程 专业知识 1、 无铅印制电路板的性 能与应用知识 2、 无铅锡膏的应用知识 3、可制造性网板设计 4、点胶机编程 1、 锡膏印刷质量检测仪 器设备基础 1、 无铅锡膏印刷对质量 的重要性 20% 比重 2、设备、 1、 能明确锡膏高度检测设备的使用方法 器 具 与 材 2、能熟悉无铅印制电路板与无铅锡膏的应用方 料 法 3、操作与 检查 1、能准确进行无铅锡膏的印刷应用 2、 能独立处理与解决印刷/点胶作业中的工艺难 题 2 1、熟悉技 术资料和 技术要求 二、元器 件贴装 1、能全面理解贴片机的使用与操作 2、能全面理解贴片机的维护与保养

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