传输设备交叉.doc

SDH设备交叉容量的问题问:在网络改造或升级的过程中,常听到有人提起低阶交叉容量不够了,还要在上交叉盘.请问各位大虾这是怎么判断的,它的容量怎么计算? 答: 现在的网络中，大多还是以2Mb/s为基本颗粒进行调度，因此，就需要传输设备有低阶交叉能力。 交叉容量一般有两种表示方式，一种是XXG，如5G低阶，10G低阶，20G低阶，另外一种为mxm，如2016x2016个VC12,4096x4096个VC12,前一种是按交叉矩阵的容量表示,后一种是按其交叉的端口数表示.两种表示方式的对应关系如下:1008*1008个VC12对应为2.5G(1008/63=16个VC4=2.5G),故5G对应为2016*2016个VC12.表示的是这个交叉矩阵所能接入的最大容量或端口数量. 拿华为Optix2500+举例,他的低阶能力为2016*2016个VC12,为5G,表示进入低阶交叉矩阵的容量最大为5G. ?那么，低价矩阵的占用情况按网络采用的何种保护方式有关。1。采用MSP时，低阶占用为接入容量的2倍，即可用32/2=16个STM-1的容量；2。采用PP时，由于判断是在支路板上,故要占4倍的容量（两进两出）,故可接入容量为32/4=8个STM-1；3。采用SNCP的话,判断在交叉板上,故要占用3倍的容量（两进一出），可接入容量为32/3=10个STM-1.由上述几点,可分析交叉容量是否满足.注意的是,支路进入低阶应该按STM-1来计算,而不是实际使用的2M数量来算(需相关厂家人员指正). 对一个2.5G环，低阶容量最好是10G，应用起来才无限制，还有一个就是高低阶之间最好是32个VC4连接。计算方法见下图。有的设备作不到，所以SNCP有些问题。 三种交叉矩阵的比较今天把传输设备的交叉技术整理了，有些原理还是不太懂，网上的资料又少，英文的又看不懂，痛苦。算是也方便大家一下吧。 这里还要感谢一下提供资料的人。? 据说由于3级CLOS在广播业务达到25%以上时会有阻塞，现在ASON设备的交叉矩阵采用Bit Slice是主流。 按照CLOS矩阵理论，网络的阻塞条件可以总结如下： ---如果m2n-1，则网络是无阻塞的； ---如果mn，则网络是有阻塞的，但允许重新安排； ---如果mn+1，则网络是有阻塞的，但允许作无损伤重新安排； ---如果mn，则网络是有阻塞的；性能比较 3级CLOS N平方矩阵 Bit Slice 塞特性 重构无阻塞 严格无阻塞 严格无阻塞 构建640G以上矩阵芯片数量（主备方式） 48片 512片 8片 结构复杂度 复杂 很复杂 简单 芯片功耗 高 很高 低 成本 高 很高 低 3级CLOS交叉矩阵 N平方交叉矩阵 Bit Slice交叉矩阵 交叉矩阵阻塞特性验证 满配置业务盘，将大部分借口盘按串联方式连接，配置交叉矩阵，仪表检测串联业务； 在剩余的少量接口盘之间任意建拆业务，串联业务如果发生瞬短，该矩阵有阻塞或重构无阻塞； 在剩余的少量接口盘之间任意建拆业务，大量测试，串联业务无瞬短，该矩阵无阻塞。 交叉矩阵性能检测 传输设备选型谈判时需要注意的几个问题传输设备谈判中需要注意以下几个问题： 1.设备的高、低阶交叉连接能力及其结构、限制条件； 2.2Mb/s支路板再定时能力及配置情况； 3.DCC处理能力，分配、限制条件；DCN：Data Communications Network。即数据传输网络。指传递网管信息的网络。该网络的节点有SDH网元（实际上是SDH设备的主控板或主控单元）、路由器、网络交换机、HUB等，，传输设备有SDH设备自身、其他传输设备、调制解调器等传输介质有电缆、光纤等。 DCC：Data Communications Channel。数据传输通道 指网管信息的传输通道。主要指SDH的传输开销、网管网络接口等。 ECC：Embedded Control Channel。嵌入式控制通道。仅指SDH设备通过内部开销或内部时隙传递网管信息的，嵌在内部的网管信息数据的传输通道。 由上面的名词解释可知，ECC是DCC的一个特例，而DCC是DCN的组成部分之一。DCC是指端口，ECC是指路由，网元之间的通信，是通过DCC端口进行的，ECC分ECCR和ECCM分别指通道和复用段，用户根据自己传输网组网方式自选友情提醒大家一下，有时在网管上对下端站点做环回操作的时候一定要小心，特别是网络拓扑是成链的方式，对下端站点做背向网关网元操作的时候很容易不小心把ECC给环了，搞得那个站脱管，还得背着笔记本电脑到站端解环回操作！我们有过这样的经验教训4.支路保护能力及保护比例； 5.设备配置（面板）的各种限制； 6.多光口板或主板上的光接口单独更换能力； 7.以太网板的汇聚能力、背板容量