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招商 热磁子铝散热器与LED光源COB一
招商 热磁子铝散热器与LED光源COB一
招商---热磁子铝散热器与LED光源COB一体化封装
2011年08月08日
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热磁子铝散热器与LED光源COB一体化封装(其实就是铝基板解决散热,不再另加散热器)
第一章 总论
一、项目名称和承办单位
1、项目名称:LED照明产业化项目
热磁子铝散热器与LED光源COB一体化封装
(其实就是铝基板解决散热,不再另加散热器)
2、承办单位:光明行(东莞) 光电科技有限公司
3、单位地址:
4、法人代表:
5、合作模式:我方出技术方案、核心材料,与贵方合作经营。
二、特别是LED产业,公司掌握了LED散热方面的六大核心技术:
1、 LED芯片封装超级导热固晶胶,是目前知道的最好导热胶效率的10倍,导热系数静态56w(M.K),相变时大于1000W(M.K),使LED芯片高热迅速导到封装基板上。
全球独有的超强绝缘性,能将单颗列阵式LED的端电压提高到3000V/DC以上,而爬电电压过关。
而国际上的芯片封装胶绝缘程度不高,所以只能采用低电压36V/DC以下。这带来一个不能克服的问题,低压大电流输入,给LED电源设计带来极大困难,也增加了LED电源的制造成本。
我们的技术,由于LED端电压很高,电流很小,这为LED电源的设计带来极大方便。也减少了LED电源的成本。
该技术一个最大功献应该在以后:高压交流LED,不用电源。
2、高导热铝合金专用固晶胶,导热系数大于30 W(M.K),是铝合金COB封装成功的必须条件。
3、 超级导热胶,是目前知道的最好导热胶效率的10倍,美国道康宁公司的道热胶,导热系数为3W(M.K),我们的胶导热系数为56W(M.K),使LED基板 的热迅速导到散热器上。
该技术与以往胶技术研究的出发点完全不同:
1)去掉胶的粘接功能,完全是导热功能,不老化,且呈乳液状,即使干掉,其导热系数更高。
2)两金属体之间的晶格修补功能。
而现有导热胶导热效果极差,反而有阻热作用,造成热积累,热传导通路不畅。更严重的是老化严重,这也是LED迟迟不能迅速应用于照明的第二原因。
4、热磁子散热铝,比热容超大,导热速度是铜的3-4倍,使LED的热通过自然对流、热能转化为电磁能迅速导出。
该铝有四大特点:
1)散热、断热速度快,在1-3秒以内,散热器最外端热与最内端热相等,达热平衡,通过热成像仪测试,没有热阶梯,热分布均匀,是目前散热材料中发现的唯一没有热阶梯的。断热速度:在断电1-3秒内,散热器温度与室温一样。
2)用铝量只有现有散热器用铝量的1/5。如传统3WLED灯具用铝量需50-80g,而热磁子散热铝只有5-8g。可以设计平面型、超小型散热器。热效率为9g铝/W·45℃。
3)价格便宜。是替代铜的,可以设计替代原来铜材散热器。可降低成本30%。
4)热能转发为电磁能向空间发射散热。
而传统铝、铜散热器最大缺点是散热速度慢,低于LED发热的速度,造成热阶梯,形成热沉,这是LED产业不能发展的第三个瓶径。
5、独有的散热器上绝缘热流分流层与散热层,是光明行人对LED热学原理领悟的又一层高度,可以将LED相对集中的点热源,迅速传给散热器,变成迅速扩散的面热源,进行热磁转换散热。散热层有较高的热发射力,散热效率可提高15-20%。
又因为绝缘,为封装AC LED打下基础,可降低成本30%。
利用以上五大核心技术,将LED光源用COB贴片技术封装在散热器上,COB LED芯片与散热器紧密结合成一体,LED热问题己全解决,成统一散热体光源,成本可降低60%,成为有核心竞争力的商品。
6、利用量子切割技术生产不需荧光粉的发光晶片
1)将荧光粉、硅胶、透镜合三为一成发光晶片,提高了光效、降低了成本;不用荧光粉。
2)给LED发光面留一散热空间,解决了LED散热的最后一个难题。
3)打破了国外在LED荧光粉与封装上的专利壁磊。
图1 量子切割技术制造荧光晶片
图3 兰光激活荧光晶片发白光图
综上所述,LED产业的成败决定于LED热学方面的处理。光明行(东莞)照明科技有限公司立足于航天技术,解决了LED应用领域热学方面的难题,为LED应用于功能性照明扫清了障碍。
光明行(东莞)照明科技有限公司科研人员,在国际、国内,率先将航天散热技术应用于LED。且取得
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