清华大学焊接技术课件资料.ppt

3、熔锡润湿 锡丝放在烙铁头处、相同的连接点，形成热桥 开始助焊剂的流动－烙铁头流向整个焊盘，去除氧化层和污物，帮助金属表面加热。 移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。 焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。 * 4、撤离焊锡 * 5、停止加热 撤 离 电 烙 铁 * 合格的焊点 注意界面润湿角 * 焊接五步法 1.准备焊接－清洁烙铁 2.加热焊件：烙铁放在焊接连接处 3.熔锡润湿：添加锡丝 4.撤离焊锡：撤离锡丝 5.停止加热：撤离烙铁 * 2.手工焊缺陷 1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙铁），凹痕、焊盘翘起。 2.错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度 3.过高的温度和过长时间 4.不合适焊接桥：有效传递热量。 5.不合适的使用助焊剂 6.焊料的传输 7.不必要的修饰 8.其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩管。 * 五、焊接质量 IPC-610C的介绍－电子装配可接收性 Institute Interconnecting and Packaging Electronic Circuits IPC-A-610:作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。 2000年，IPC发行了更新版本：IPC-A-610 C版。 第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器； 第二类，精良服务电子产品，针对商用电器； 第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。 * * * * 几个问题 1.烙铁头为什么要加锡？什么时候加？ 2.烙铁头为什么不能长时间放在海绵上？ 3.在移动锡丝到焊盘另一边之前要在烙铁头上融化一点焊料，为什么？ 4.如果只在烙铁头上加锡丝，会如何？ 5.冷焊的形成？ * 剥线方法介绍 剥线时最好用工具，切割后用手去除外皮，否则容易损坏导线 剥好的线要浸锡：烙铁上直接、烙铁和锡丝、小锡锅。 * 焊接的重要性 焊接机理 焊接工具与材料 焊接方法 焊接质量 总结 * END * 焊接技术 清华大学电子实习基地 一、概述 二、焊接机理 三、焊接工具与材料 四、焊接方法 五、焊接质量 * 一、概述 电子装配的核心——连接技术：锡焊技术 焊接技术的重要性 ——MOTOLOLA * 电子产品焊接方法：手工烙铁焊接、浸焊、波峰焊、再流焊。手工烙铁焊接的作用：波峰焊、再流焊代替不了手工焊接。 * 二、焊接机理 1.钎焊及其特点 2 .焊接机理 * 1.钎焊及其特点 钎焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 钎料熔点低于焊件。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。－－解焊 钎料：锡铅合金 电子产品装配焊接属于软钎焊的范畴。钎料熔点低于450℃ 。 * 2.焊接机理 锡块、金块接触 原子物理学：金属原子－结晶排列 晶格点阵 距离 温度 扩散条件 分子运动 （1）扩散 * （2）润湿 荷叶表面的水珠 润湿现象：液体－固体表面，漫流－润湿、物体固有性质。 * 力学角度：表面张力（内聚力）—附着力。 * 焊点的润湿角 焊料与基材之间的焊接现象就是润湿现象。 Cu----Pb/Sn 20度。 * 加热 焊锡膏 润湿焊件 * （3）结合层 焊料与焊件扩散的结果： 新的合金层－－结合层。 Cu6Sn5 、 Cu3Sn－合金 合金固溶体 结合层的2个作用： 电连接和机械连接 与粘接的区别 厚度 * 若焊点温度太高, 形成太厚的介质层，焊点的机械连接强度反而下降! 温度不够， 焊接结合层太薄，焊点的机械连接强度不够。 * 锡焊机理综述 表面清理 焊件加热 熔锡润湿 扩散结合层 形成焊点 * 三、焊接工具与材料 1.电烙铁介绍 2.焊锡丝/焊膏介绍 3.助焊剂介绍 * 1.电烙铁介绍 烙铁：直热式－内热式、外热式 调温式－手动式、自动式 参数：功率、头形状 选用：20－30W. * 圆锥形： 凿子形： 烙铁头介绍 通常使用扁平头（凿形） 传递更快的热量，大元件的焊件。 * 烙铁头的保养 烙铁头加锡，减少烙铁头氧化层的形成，利于热的传递。 加锡步骤很重要，保证烙铁头润湿焊件的第一步。 备用 * 氧化层对焊接的影响 氧化层是一道热传递的屏障。 烙铁头加锡 快速将热传递到被焊金属表面 * 在开始焊接前清洁烙铁头很重要 海绵上浸水 烙铁头两面擦试。 * 错误的清洁方法 硬刷子会损坏烙铁头 * 完成焊接后将新锡重新加在烙铁头上 焊接完成后烙铁头的保养 * 2.焊锡丝/焊膏介绍 （1）.焊料的作用 焊料是易溶金属，它的熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。 （2）常用