集成电路行业人才招聘必备专业知识讲座幻灯片.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 微电子技术是基于半导体材料采用微米级或者更精细的加工工艺制造微小型化电子元器件和微型化电路的技术。主要包括芯片制造技术（含超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程控制技术等）、计算机辅助设计与计算机辅助测试技术、掩膜制造技术、材料加工技术、可靠性技术、封装技术和辐射加固技术等。所涉及的行业主要包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以芯片的设计与制造技术为核心。 * 集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统。 * IC常用基本概念有：????晶圆（WAFER）：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格，近来已经发展出16英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产同规格的IC就多，可有效降低IC成本。 ????前、后道工序：在IC制造过程中，晶圆光刻的工艺过程(即所谓流片),被称为前道工序，这是IC制造的最要害技术。晶圆流片后，其划片、贴片、封装等工序被称为后工序。 ????光刻：是IC前道工序的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 ????特征尺寸（即线宽）：是指IC前道工序工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度越高，在同一面积上可集成更多的IC。通常我们说的0.25微米、0.18微米等就是指线宽，随着IC技术的发展，线宽会越来越小，目前，业界正式投入生产的线宽工艺已经达到了90纳米，即0.09微米。 * 1958年夏天当时在德州仪器公司工作的基尔比建造了世界上首个电子电路，从而引领人类进入了数字时代，他本人也因此获得2000年度诺贝尔物理学奖。 这种首次将所有部件安装在一片单一材料上的产品，尺寸有一个文件夹的一半大小，并在当年九月十二日通过技术验证。在集成电路发明之前，工程师们常常不得不将多个电子部件焊接在一起，而基尔比的发明解决了这种难题并降低了制造成本，为集成不同的电子设备铺平了道路。在基尔比的发明出现数月后，英特尔公司创始人之一鲍勃-诺伊斯（Bob Noyce）也随后发明了类似的集成电路。 First Integrated Circuit - Jack Kilby invented the integrated circuit at Texas Instruments in 1958. Comprised of only a transistor and other components on a slice of germanium, Kilbys invention, 7/16-by-1/16-inches in size, revolutionized the electronics industry. The roots of almost every electronic device we take for granted today can be traced back to Dallas more than 40 years ago. First Electronic Handheld Calculator - The electronic hand-held calculator was invented at Texas Instruments in 1967 by Jack Kilby, Jerry Merryman, and James Van Tassel. Measuring 4-1/4 x 6-1/8 x 1-3/4-inches, it was the first mini-calculator to have the high degree of computational power found only at the time in considerably larger machines. * 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。　　回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，从电路集成到系统集成这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发