数控技术第2章节课件幻灯片.ppt

2．基准的选择原则 在第一道工序中，只能使用毛坯的表面来定位，这种定位基面称为粗基面(或毛面)。采用已经加工过的表面作为定位基面，这种定位基面称为精基面(或光面)。 精基准的选择原则如下： (1)基准重合原则尽可能选用设计基准作为定位基准。 (2)基准统一原则应尽可能选用统一的定位基推加工各表面，以保证表面间的位置精度。(3)互为基准、反复加工原则比如，车床主轴支承轴颈与主轴锥孔的同轴度要求很高。人们常常采用互为基准、反复加工的方法来达到零件图的要求。(4)自为基准原则有些精加工工序要求加工余量小而均匀，为保证加工质量和提高生产率，往往就以被加工面本身作为精基面。 粗基准的选择原则如下： 1) 如果必须首先保证工件某重要表面的余量均匀，就应该选择该表面作为粗基面。当工件上有多个重要加工面都要保证余量均匀时，则应选余量最小的面为粗基面。 2) 如果必须首先保证工件上加工表面与不加工表面之间的位置要求，则应以不加工表面作为粗基面，如果工件上有好几个不加工表面，则应以其中与加工表面的位置精度要求较高的表面为粗基面。 3) 应该选择毛坯制造中尺寸和位置比较可靠、平整光洁的表面作为粗基面，铸件上不应选择浇冒口的表面、分模面、有飞刺或夹砂的表面作粗基面。在锻件上不应选择有飞边的表面作粗基面。 4) 粗基准应避免重复使用，在同一尺寸方向上通常只允许使用一次，否则定位误差太大。 图2-11 床身加工粗基准的两种方案比较 图2-13 以不加工表面为粗基准 2.4.3 机械加工工艺路线的拟定2.加工阶段的划分 (1)粗加工阶段 在这一阶段中要切除大量的加工余量，因此主要问题是提高生产率，提早发现毛坯缺陷，消除内应力。(2)半精加工阶段 在这一阶段中应为主要表面的精加工作好准备(达到一定加工精度，保证一定的加工余量)，并完成一些次要表面的加工(钻孔、攻螺纹、铣键槽等)，一般在热处理之前进行。(3)精加工阶段保证各主要表面达到图样规定的质量要求。(4)光整加工阶段 对于精度要求很高，表面祖糙度值要求很小(IT6及IT6以下，Ra0.2μm)的零件，还要有光整加工。光整加工以提高尺寸精度和减小表面粗糙度值为主，一般不用来纠正形状精度和位置精度。 3．工序的集中与分散 工序集中就是将工件的加工，集中在少数几道工序内完成。每道工序的加工内容较多，使用的机床尽可能少。 工序分散就是将工件的加工，分散在较多的工序内进行。每道工序的加工内容很少，使用的加工机床种类相对较多。 工序集中一般使用结构复杂、自动化程度高的机床。 工序分散一般选用普通机床、多工位生产线。 4．加工顺序的安排 (1)切削加工顺序的安排原则： 1)先基面后其它 加工一开始，总是先把精基面加工出来。如果精基面不止一个按照基面转换的顺序和逐步提高加工精度的原则来安排基面和主要表面的加工。 2)先主后次 先安排主要表面的加工，后安排次要表面加上。3)先粗后精 先安排粗加工，中间安排半精加工，最后安排精加工和光整加工。4)先面后孔 对于箱体、支架和连杆等工件应先加工平面后加工孔。因为平面定位稳定可靠。 （2)热处理工序的安排 热处理主要用来改善切削性能及消除内应力。一般可分为：1）预备热处理。安排在机械加工之前，以改善切削性能及消除内应力为主要目的。 2)最终热处理。以达到图样规定的材料强度和硬度为主要目的，如调质、淬火等，应安排在半精加工之后，磨削加工之前。渗氮处理可以放在半精磨之后，精磨之前。3)去除内应力处理。一般安排在粗加工之后，精加工之前，如人工时效、退火。另外，对于床身、立柱等铸件，常在粗加工前及粗加工后进行自然时效，以消除内应力。 (3)辅助工序的安排 检验工序是主要的辅助工序，它是监控产品质量的主要措施。除在每道工序的进行中操作者都必须自行检查外，还须在下列情况下安排单独的检验工序：1)粗加工阶段结束之后。2)重要工序之后。3)零件从一个车间转到另一个车间时。4)特种性能(磁力探伤、密封性等)检验之前。5)零件全部加工结束之后。除检验工序外，还要在相应的工序后安排去毛刺、倒棱边，去磁、清洗、涂防锈油等辅助工序。 2.4.4 加工余量及工艺尺寸的确定1．加工余量的确定 毛坯余量：毛坯尺寸与成品零件图的设计尺寸之差就称为加工总余量。 相邻两工序的工序尺寸之差，称为工序余量。  对于外圆和孔等旋转表面而言，加工余量是从直径上考虑的，故称对称余量(双边余量)，实际所切除的金属的厚度是直径上的加工余量之半。平面的加工余量则是单边余量，它等于实际所切除的金属层厚度。 确定加工余量的方法有三种： (1)