[工学]陶瓷生产技术及设备-1.ppt

第一章 原料的处理 绪 言 1.1 原料的精选 （1）淘洗法 （2）水力旋流法 磁选法和超声波法都是用来分离原料中的含铁矿物的。 第二章 坯釉料制备 三、压制坯料制备流程 ● 流程 3：干法细碎、加水润湿造粒 硬质原料 软硬质粘土 洗选 拣选 粗碎/干燥 粗碎 配料称量 干混均匀 加水润湿造粒 （双轴搅拌机） 雷蒙细碎 雷蒙细碎 干粉除铁 干粉除铁 料仓 料仓 （双轴搅拌机） 粉料过筛 粉料入仓陈腐 一、釉料制备的质量要求及控制（釉浆的工艺性能要求） 2.2 釉料制备工艺流程 釉浆的工艺性能对保证施釉质量及烧后的釉面质量至关重要。它 主要包括釉浆的细度、比重、流动性与稳定性。 1. 釉料的细度 釉浆的加工细度影响着其稳定性、触变性、施釉后与坯体的 附着力、烧成温度，以及烧后的釉面质量等。太细的釉浆稠度大， 触变性大，施釉时易形成釉层过厚，施釉后收缩大、易开裂，因此 釉料的加工细度必须适当。一般陶瓷透明釉的细度控制为万孔筛余 ＜ 0.2%；乳浊釉细度控制为＜ 0.1%. 2. 釉料的比重（相对密度、含水率） 釉浆的比重直接影响着施釉时间的控制，即影响一定施釉时间内 形成的釉层厚度。含水率太低、相对密度太大的釉浆易形成厚而不均 的釉层，易开裂和缩釉。 一、釉料制备的质量要求及控制（釉浆的工艺性能要求） 釉浆比重的控制取决于坯体的种类、厚薄与干燥程度，以及施釉方法。 色釉的相对密度一般比透明釉大些；用于素坯施釉的釉浆比用于生坯 施釉的釉浆浓些。另外，冬季气温低，釉浆粘度大，其相对密度应适当 降低；反之亦然。釉浆比重一般波动于 1.4 ~ 1.8。 2. 釉料的比重（相对密度、含水率） 生坯浸釉时 1.4 ~1.45；素坯浸釉时 1.5 ~1.7；喷釉一般控制为 1.4 ~ 1.8；甩釉约在 1.6 ~ 1.75；淋（浇）釉约在 1.45 ~ 1.6 之间。 3. 釉料的流动性与稳定性 这是直接影响施釉操作和釉面质量、釉层组成均匀性的两个性能指标。 调节手段是控制釉料加工时的加水量、球磨时间，以及选用适当的、 适量的电解质。 二、釉料制备工艺 1. 严格控制和保证原料的纯度。如对某些原料要进行拣选、洗选、 煅烧等处理，同时储存期间要避免被污染。 （一） 釉料制备工艺要点 2. 严格保证配料的准确性，尤其是色剂、乳浊剂等敏感性强的原料 的称量。 3. 为提高球磨效率，生料釉球磨时应先将瘠性硬质料磨至一定细度 后再加软质粘土；或先仅加少量（3~5%）粘土助磨，磨至一定细度后再加其余粘土入磨。 4. 熔制熔块时，为保证熔块质量应注意以下问题： （1）粉料的细度及水分应严格控制，以保证混料的均匀性及粉料 在高温下短时间内反应完全。一般地，天然原料过40~60目筛。 （2）熔制温度应适当。过高易造成某些成分挥发损失严重，对含 色剂的熔块还会影响其呈色。一般控制为 1250 ~1350℃. 二、釉料制备工艺 （一） 釉料制备工艺要点 （3）有时还要注意控制熔制气氛。如含铅熔块熔制时必须是氧化 气氛，否则会生成金属铅。 熔块应为透明的玻璃体，如有结瘤则说明其熔制不好。 5. 保证釉浆具有良好的工艺性能——适当的细度和相对密度，良好的流动性与稳定性。 （二） 釉料制备工艺流程 1. 生料釉的制备 生料釉的制备工艺过程与注浆坯料的制备过程基本相同。一般如下： （二） 釉料制备工艺流程 1. 生料釉的制备 硬质原料 软硬质粘土 煅烧/洗选 拣选 干燥/破碎 粗碎 配料称量 球磨机 出磨、过筛除铁 （细度、比重检验） 轮碾中碎 过筛除铁 过筛除铁 料仓 料仓 浆池搅拌、陈腐 施釉线 化工原料 检验入库 水、电解质 试烧样片 或 颗粒料袋装进厂 或 粉料袋装进厂 2. 熔块釉的制备 ● 预制熔块的作用： （1）可降低釉料的烧成温度，并改善釉面质量；且成熟温度范围宽、适应性强。 （2）将某些水溶性化合物转变为难溶或不溶于水的硅酸盐化合物， 从而保证施釉后釉层和坯体的组成稳定。 （3）降低或消除某些原料的毒性。 （4）使某些比重特别大的原料与其他轻质原料反应，形成均匀地整体，以免在加工釉料时后产生沉降分离，影响组成均匀性。 （5）使某些含大量挥发性气体的原料（如CaCO3）在制备熔块过程中预先分解，从而避免釉料烧成时因此而产生缺陷。 （6）对乳浊釉而言，制成熔块釉使用可显著改善釉的乳浊效果。 （二） 釉料制备工艺流程 （二） 釉料制备工艺流程 2. 熔块釉的制备 ● 熔块配制原则： 配制熔块时，为使熔块成分稳定、不溶于水、熔融温度降低和高温 粘度小，必须合理使用原料，即需要遵循以下原则： （1）熔块中的 (R