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Step1:整理BOM、CAD、PCB Gerber、Config List、 传板方向与小板后缀文件 Step2:CAD预处理 Step3:GC处理(CAD整合) Step4:对GC导出的数据进行处理(CAD处理) Step5:BOM处理 Step6:小人工具处理(BOMCAD Process for SAKI) Step7:BF-Editor处理 Step8:BF-Scanner处理 Step1:整理基本资料 根据生产排程,了解将要生产之机种基本信息 收集程式制作所需的BOM、CAD、PCB Gerber、Config List、流板方向文件 根据Config List信息,制作小 板后缀文件 Step2:CAD预处理 用excel打开CAD文件 Step2:CAD预处理 选取A列,进行分列处理 Step2:CAD预处理 选用“分隔符号”,点击“下一步” 选用分隔符号“空格”,点击“完成” Step2:CAD预处理 分列后得到如下所示 Step2:CAD预处理 只保留location、package、X、Y、angle列,其余均删除 Step2:CAD预处理 将Location列全部加“_A”,并保存。(R22为双联板) Step2:CAD预处理 复制F列后选择“选择性粘贴”、“数值”,粘贴到A列 Step2:CAD预处理 删除F列,另存文件。(MB(大板)S(投入面)_A(A板)) Step2:CAD预处理 将A列中“_A”部分全部替换为“_B”,并另存。(MBS_B) Step2:CAD预处理 注意:小板CAD在处理时,Location需加入小板后缀,如C7_UB_A Step2:CAD预处理 按照上述步骤将所有CAD预处理,保存在一个文件夹里。 Step3:GC处理 打开GC2000,点击“File”下拉“Import”子菜单项,导入PCB Gerber。 Step3:GC处理 Step3:GC处理 Step3:GC处理 PCB Gerber成功导入所示如下。 Step3:GC处理 确认传板方向 根据传板方向文件,适当调整Gerber方向 Step3:GC处理 将Gerber左下角与软体原点重合。 X轴重合:“*”键全选,将光标定在Gerber最下边框,”S”键寻找中心位置,”O”键移动。X处输入“0”,Y处输入相反值后点击”OK”。 Step3:GC处理 将Gerber左下角与软体原点重合。 Y轴重合:将光标定在Gerber最左边框,”S”键寻找中心位置,”O”键移动。X处输入相反值,Y处输入“0”后点击”OK”。——完成原点重合 Step3:GC处理 “*”键全选c-paste层,其余层隐藏,“Ctrl”+“K”键将 c-paste层Trace转换为Pads Step3:GC处理 “*”键全选c-paste层,其余层隐藏,“@”键将c-paste层Pads转换为Parts。(转ACE可便于获取元件中心) Step3:GC处理 Step3:GC处理 导入预处理过的CAD Step3:GC处理 导入预处理过的CAD Step3:GC处理 导入预处理过的CAD Step3:GC处理 按照上述步骤将所有预处理的CAD导入 Step3:GC处理 CAD层与ACE层的重合 将ACE层与c-legend层设为“View”,“*”键选取其中一层CAD,其余层设为“Hide”,在CAD层上找到一个元件如C1_A,“S”键将十字光标定于元件中心,“Z”键将相对坐标归零(Zero Relative),空格键松开十字光标,在ACE层找到对应元件位置如A板C1,“S”键将十字光标定于元件中心,“O”键弹出“Move to Offset”对话窗口,点击OK.重复以上动作,直至所有CAD层与ACE层均重合 ——完成CAD与ACE重合 Step3:GC处理 CAD层与ACE层的重合 Step3:GC处理 统一坐标原点(用户、绝对、相对坐标) “Set User To Abs”,设置用户坐标到绝对坐标,“C”键,输入(0,0),将十字光标回到(0,0)坐标,“Z”键归零相对坐标。使得三坐标均为零。 ——完成坐标原点统一 Step3:GC处理 统一坐标原点(用户、绝对、相对坐标) Step3:GC处理 获取PCB板尺寸并记录,文档命名为Board Information。 将十字光标置于最右侧边缘处,“S”键可获取板长,光标置于最上侧边缘处可获取板宽。 Step3:GC处理 定义原点坐标,PCB右下角(-5,5)处 将十字光标置于最右侧边缘处,“S”键获取中心,“F”键偏移光标至PCB右下角(-5,5)处。“Z”键、“Alt”+“Z”键定原点。

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