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4.3 散射线控制 主要内容 4.3.1 散射线的来源与分类 4.3.2 散射线对影像质量的影响 散射比的影响因素 边蚀 4.3.3 散射线防护方法 4.3.1 散射线的来源 从射线与物质相互作用来说： 光电效应 康谱顿效应 瑞利散射 电子对效应 散射线的特点： 与一次射线相比，散射线的能量减小，波长变长，运动方向改变。 4.3.1 散射线的来源 散射比 散射源 被透照对象-工件 周围物体如地面、墙壁、暗盒、空气等。 4.3.1 散射线的分类 按散射线的方向分 前散射：来自暗盒前面的散射 背散射：来自暗盒背面的散射 边蚀散射：是指试件周围的射线向试件背后的胶片散射，即“边蚀”现象。 散射线强度 散射线的强度与射线能量相关，与射线照射物体的材料、厚度、面积相关。 随着射线能量的提高，散射线强度增大。 随着工件厚度的增加，散射线强度增大，厚度T大到一定程度，散射线强度不再增大。 随着面积的增大，散射线强度增大，当增大到一定程度后，散射线强度不再增大。 (在与射线入射方向成900的方向散射线强度最小) 4.3.2 散射线对影像质量的影响 降低影像对比度 产生边蚀 散射线对对比度的影响 影响：降低对比度 表现：散射比n 散射比n与对比度的关系 散射比的影响因素1 焦距和照射场的影响 结论1：实际使用的焦距范围内，焦距得变化对散射比几乎没有影响。 结论2：散射比随照射场的增大而增大，当照射场的直径超过50mm后，既使照射场再增大，散射比也基本保持不变。 焦距和照射场的影响图 散射比n与焦距F的关系曲线 散射比的影响因素2 线质和试件厚度的影响(限平板工件) 结论1:在工业射线照相应用范围内散射比随射线能量增大而变小。 结论2:散射比随钢厚度增大而增大。 散射比n与管电压V的关系曲线 散射比n与透照厚度T的关系曲线 散射比的影响因素3 焊缝余高对散射比的影响 结论1：散射比随焊缝余高宽度的增大而减小。 结论2：散射比随焊缝余高高度的增加而增大。 注意：保持总量一定。 散射线的强度随射线能量的增大而增大 部分材料的散射比 厚度(mm) 钢x射线(200KV) 铝x射线(100KV) 无屏 铝屏 无屏 铅箔屏 10 20 30 40 2.4 3.6 5.6 8.2 0.4 1.4 2.6 4.5 0.4 0.8 1.4 2.0 边蚀 产生边蚀的原因： X射线在透照物体边界区产生的散射线，胶片直接受到射线的照射，特别是软散射线部分，它们更容易被胶片吸收，产生的感光作用也更强。将使影像边界区域变得模糊。实际上边蚀主要是由于透照物体边界之外部分的胶片，在无遮蔽的情况下，产生的散射线造成的。 边蚀的出现使较小缺陷更难发现。 4.3.3 散射线防护方法 散射线的控制措施： 选择合适的射线能量。降低散射比，但太高影响对比度等。 使用铅增感屏。增感，吸收低能散射线。 背防护铅板。屏蔽背散射射线。 散射线防护方法 铅罩和光阑。减小照射场范围。光阑限制射线束的大小。 厚度补偿物。对厚度差较大的工件，采用厚度补偿来减小散射线。 滤板。降低软X射线成分。 遮蔽物。遮盖不要求透照的区域。 修磨工件。焊缝余高对散射比的影响。 背散射防护 若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够,应增大背散射防护铅板的厚度。 说明来自周围背景的散射线对胶片产生了一定程度的曝光，铅字吸收了部分散射线，因此呈现出低于周围背景黑度的影像。 若底片上不出现 “B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。 散射线的测量 1.康氏散射计算 2. 利用透射强度与板厚关系曲线（窄束，宽束）求n 3. 实验测定n 哈氏法、谬勒法、仙田法 -----增大因数 哈氏法 作两次曝光：(a)窄束条件,(b)宽束条件。 按窄束条件时，为使胶片上有可测面积，准直器(高原子序数材料)的光孔直径常取5mm。 胶片的特性曲线 实验装置 哈氏法 与两底片黑度D1、D2相应的照射量可从使用胶片的特性曲线上找到，因