电子封装组装与可靠综合综合试验试验讲义试验一可焊性试验.PDF

《电子封装组装与可靠综合综合实验》实验讲义 实验一 可焊性实验 一、实验目的 1、了解焊膏性能的评价方法和相关标准； 2 、掌握焊膏回流的动态测试评价方法。 二、实验原理 焊膏是表面贴装技术（Surface Mount Technology-SMT）中重要 的工艺材料之一，由球形合金焊料粉与有机焊剂载体混合而成的膏状 稳定混合物，具有一定的黏性和流动性。回流前，电子元件被焊膏贴 装在印制板上，经过回流，焊膏内部分物质挥发，焊料粉熔化，将电 子元件与焊盘互连在一起。影响焊膏性能的因素有很多，包括有机焊 剂载体中的溶剂、触变剂、活化剂、成膜物质和其他添加剂等的相互 配比；合金焊料粉的成分、形状、粒度、表面氧化程度；焊粉与助焊 剂的配比等等。焊膏性能在很大程度上影响了SMT 工艺的可靠性。 所以，对焊膏性能的研究十分必要。 国外评价焊膏的标准很多，如J-STD-004，IPC-TM-650、 QQ-S-571E 和IPC-SP-819 等。焊膏-锡珠试验主要是通过平铺的焊膏 中合金颗粒在不浸润基板上回流收缩成球体的能力来评估预测焊膏 的回流特性。试验中焊膏回流收缩后形成的球体称为焊料球，此过程 称为收球。回流温度在合金焊料粉熔点以上25 ℃，该方法对于焊膏 的部分性能可以进行预测，如：焊膏活性的大致范围；焊膏回流后残 留物质特性；焊膏回流后形成的焊料球的光亮程度等。随着对焊膏性 能研究的深入，焊膏—锡珠试验标准又逐渐表现出不足：① 焊膏— 锡珠试验只能得到焊膏回流后的形貌，而一些焊膏试验后的结果没有 明显的差别，无法通过焊膏—锡珠试验对它们进行鉴别；② 焊膏— 锡珠试验只能观察到焊膏反应的最终状态，所以对焊膏回流过程中出 现的问题进行分析就显得非常困难。因此，可采用录像记录并观察焊 膏在回流过程的动态变化来评价焊膏回流性能优劣的。该测试方法可 以更全面细致地评价焊膏回流性能，而且有利于分析焊膏在回流过程 中出现的问题。 焊料对母材润湿是形成优良焊点的基本前提。润湿的程度可以用 钎料在母材上的接触角来表征。润湿程度的大小可大致分为润湿良 好、部分润湿、和不润湿等几种情况。 润湿良好是指在焊接面上留下一层均匀、连续、光滑、无裂痕、 附着好的焊料，此时接触角明显小于30。部分润湿只是指金属表面 一些地方被焊料润湿，另一些地方表现为不润湿，此时接触角在 30~90之间。不润湿是指焊料在焊接面上不能有效铺展甚至在外力 作用下焊料仍可去除。一般地，接触角小于90时，认为焊点是合格 的；大于90 时，则认为焊点不合格（见图1）。 图1 合格和不合格焊点的接触角 电子部件钎焊时，母材表面的氧化物在加热过程中被助焊剂去 除。加热不仅使助焊剂活化，而且使钎料的表面张力减小，使润湿作 用增强。如果母材与钎料之间没有良好的润湿作用，将导致不润湿或 反润湿。图2 给出了元器件引线在印刷电路板上润湿良好时所形成的 钎角形态。此时接触角小于90，并且在焊盘上会留下均匀光滑的钎 料层。 图2 引线良好润湿时焊点形态示意图 造成焊点润湿不良的原因有以下两方面，一是由于母材表面的氧 化物未被助焊剂去除干净，使得钎料难以在这种表面上铺展，从而导 致接触角大于90°。另一原因是，钎料本已良好润湿母材，但由于工 艺不当（如加热时间过长或温度过高等），使得母材表面易于被钎料 润湿的金属镀层完全溶解到液态钎料中，并裸露出不易被钎料润湿的 基体金属表面，或是由于钎料与母材相互作用，形成了连续的不易被 钎料润湿的化合物相。一旦出现这类情形，已铺展开的液态钎料就会 回缩，使其表面积趋于最小，使接触角增大，最终形成所谓的反润湿 （或称润湿回缩）焊点。 可焊性评价有很多种方法，测定量有扩展面积、润湿角、润湿状 态、润湿时间以及润湿张力等。依据评价方法的不同，评价值所代表 的意义各不相同，不能仅仅用一种评价方法所得到的结果来代替焊料 润湿性能的全部。下面介绍几种常用的评价焊料润湿性能的原理与方 法。 （1） 焊料润湿展宽法 可以通过测量焊料在金属表面的熔化过程中的展宽率来评价该 焊料的润湿性。例如，使直径为D 的球形焊料在被焊的金属表面上 加热熔化，设熔化后熔体的高度为H，则 焊料润湿展宽系数＝[(D-H)/D]100% 展宽法的特