VishayMicro-Measurements集团使用M-Bond4B600和610粘接.PDF

使用说明公告 B-130-15 Vishay Micro-Measurements 集团 使用 M-Bond 43-B, 600 和 610 粘接剂的应变计粘贴说明 （Strain Gage Installations with M-Bond 43-B, 600, and 610 Adhesive Systems） 介绍 (INTRODUCTION) Vishay Micro-Measurements 集团出品的M-Bond 43-B, 600 和610 粘接剂是专门为粘贴电 阻应变计和特殊用途传感器而设计的高性能环氧树脂。经过正确地固化处理，M-Bond 43-B 可以使用在从-452 到+350 华氏度（-269 到 175 摄氏度）的温度范围内， M-Bond 600 和 610 可以短时间高达+700 华氏度（+370 摄氏度）。而通常情况下使用的其他有机材料，使用寿 命会随着温度的升高受到氧化和升华影响的限制。M-Bond 43-B 推荐使用在工作温度范围上 限达到+250 华氏度（+120 摄氏度）的传感器上。M-Bond 600 和 610 使用在工作温度范围上 限达到+450 华氏度（+230 摄氏度）的传感器上。 为了达到适当的使用效果，本公告内所述的操作程序和工艺方法应当使用 Vishay Micro-Measurements 集团出品的合格的粘贴附件产品（可参照 Vishay Micro-Measurements 集团 M-LINE 附件样本A-110 ）。本操作程序用到的M-LINE 附件产品为： CSM 脱脂剂或 GC-6 异丙醇 CSP-1 棉签 砂纸 MJG-2 Mylar 胶带 M-Prep 调节液 A TFE-1 Teflon 薄膜 M-Prep 中和液 5A HSC-1 弹簧夹 GSP-1 纱网状海绵 GT-14 压垫和压块 Vishay Micro-Measurements 集团提供专业制作的录像带演示各种各样的粘贴工艺。可索 取公告 318 了解详细内容。 混合说明 (MIXING INSTRUCTIONS) 因为 M-Bond 43-B 是一种经溶剂稀释，并预先催化的环氧混合液，所以它可以直接在 常温下使用。然而 M-Bond 600 和 610 是双组份胶，它必须按如下步骤混合： 1， 盛树脂和固化剂的小瓶在打开以前必须处于常温。 2 ， 使用一次性的塑料漏斗，将贴有“固化剂”标签的小瓶内的溶液倒到贴有“粘接剂” 标签的盛树脂的小瓶内。并扔掉漏斗。 3， 把带有小刷子的瓶盖（单独包含在包装内）拧紧后，用力晃动 10 秒钟使“粘接剂”瓶 内的溶液完全混合。 4 ， 在贴在小瓶上的标签的空白处标上混合的日期。 新混合的粘接剂在使用之前，必须静置至少 1 小时。 使用 M-Bond 43-B, 600 和 610 粘接剂的应变计粘贴说明 Document No.: 10697 Page 1 of 8 Revision 27-Jan-05 Vishay Micro-Measurements micro-measurements@ 使用说明公告 B-130-15 Vishay Micro-Measurements 集团 贴片表面的准备 (SURFACE PREPARATION) 关于贴片表面准备技术的更深入的专题阐述在应用注意事项 B-129 中涉及。金属表面的 清洗步骤通常包括：使用 CSM 脱脂剂或 GC-6 异丙醇脱脂去污、打磨、使用 M-Prep 调节 液 A 清洗，并随后再用 M-Prep 中和液 5A