WLP应用手册-SIISemiconductorCorporation.PDF

CMOS IC应用手册 WLP应用手册 Rev.1.0_02 © SII Semiconductor Corporation, 2014 本资料是以半导体安装技术人员为对象，对超小型WLP (Wafer Level Package) 安装上的操作工序进行说明的参考资料。 根据用户使用的材料、条件、环境等状况，本公司所推荐的条件有可能需要更改。 本公司只保证单个产品的质量。由于用户的安装条件等原因而引发的产品质量劣化、特性变更等现象不作为本公司的保证 范围。 关于本公司CMOS IC的品质保证体系、使用上的注意事项及各产品的详情、规格，请确认本公司的Web网站以及数据表。 【对应封装】 • WLP-4 • WLP-6 • WLP-8 1 CMOS IC应用手册 WLP应用手册 Rev.1.0_02 目 录 1. 概要 3 2. 本公司的WLP 3 2. 1 构造 3 2. 2 本公司的WLP 3 3. WLP安装工序 5 3. 1 焊锡印刷工序 5 3. 2 安装工序 7 3. 3 回流工序 7 4. PCB的设计 8 4. 1 焊盘尺寸 8 4. 2 焊盘构造 9 5. 评价结果 (参考值) 10 5. 1 安装性能评价结果 10 5. 2 信赖性试验结果 12 6. 注意事项 12 6. 1 使用WLP的注意事项 12 6. 2 关于底部填充 12 6. 3 再安装 12 6. 4 射流安装 12 6. 5 X射线检查 12 2 CMOS IC应用手册 Rev.1.0_02 WLP应用手册 1. 概要 WLP是利用晶圆加工工艺制造的、使用切割机切割成的单个封装。 与一般的半导体封装 (树脂密封型封装) 相比，因为不使用密封材料、导线框架、Au或Cu等金属线，所以在构造上非常简 单，可以实现封装本身的小型化、轻量化。 因为WLP是在赤裸的硅芯片表面形成与电路基板 (PCB) 连接的端子 (焊球)，正面朝下与电路基板连接，所以，可高密度 安装，为电子机械、组件整体的小型化、薄型化、轻量化做出贡献。 2. 本公司的WLP 2. 1 构造 本公司制造的WLP构造如图1所示。在LSI元件的Al衬垫上组成Cu再布线层 (RDL) ，