电子装配工艺项目教程课程标准.doc

《电子装配工艺项目教程》课程标准 （104学时） 一、课程概述 1、课程性质和任务 本课程是中等职业学校电类专业的专业核心课程。通过本课程的学习，使学生具备相关职业应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程的相关知识和常用装配工具与设备的使用、元器件焊接、电子整机装配与电子产品调试、检验、包装等技能。本课程是电类专业面向职业岗位（或岗位群）所设专门化方向限选课程的前修课程。 2、课程设计理念与思路 本课程标准的总体设计思路：变三段式课程体系为任务引领型课程体系，打破传统的文化基础课、专业基础课、专业课的三段式课程设置模式，紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握” 为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力。 本课程标准以电类专业学生的就业为导向，根据行业专家对专业所涵盖的岗位群进行的任务和职业能力分析，以本大类专业共同具备的岗位职业能力为依据，遵循学生认知规律，紧密结合职业资格证书中电子技能要求，确定本课程的项目模块和课程内容。 以电子制造生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位和电子产品调试、检验、包装等岗位）相关的工艺知识和工艺技能为载体，把本课程分成五个模块：第一模块材料及设备技术文件及安全生产工艺及装联总装及调试检验及包装 能识读简单整机电路的电路图 项目1 材料的识别 ·知识目标： 了解各种材料的分类和性能 理解各种材料的用途和选用 ·能力目标： 会辩识各种材料 能选用各种材料 项目2 设备的使用 ·知识目标： 了解电子装配所需的设备 理解电子装配设备的工作原理 ·能力目标： 能认识常见的电子装配设备 会操作简单的电子装配设备 项目3 电子电路识图 ·知识目标： 了解电子电路图的作用 理解电子电路图的分类 ·能力目标： 能识读单元电路的电路图 能识读简单整机电路的电路图 第二模块 技术文件及安全生产 （以5.5寸黑白小电视机为主线） 教学目标： 知识目标 了解技术文件的种类 理解技术文件的编制要求 理解安全生产的规定 能力目标 识读单元电路的设计文件 识读整机的设计文件 编制整机的工艺文件 叙述工厂车间的安全生产措施 项目1 技术文件的识读 任务1 设计文件的识读 ·知识目标： 了解设计文件的分类 理解设计文件的格式 ·能力目标： 能识读单元电路的设计文件 任务2 工艺文件编制 ·知识目标： 了解工艺文件的分类 理解工艺文件编制原则 掌握工艺文件编制格式及填写 ·能力目标： 会编制简单电子整机工艺文件 项目2 岗位培训和安全生产 ·知识目标： 了解安全生产的知识 了解5S的知识 理解ESD知识 ·能力目标： 能叙述生产技术人员的安全生产职责 能按照5S管理的要求规范日常工作 第三模块 工艺及装联 教学目标： 知识目标 了解预加工工艺 理解通孔焊接工艺过程 了解基本安装工艺 了解部件组装方法 理解表面贴装技术工艺过程 理解PCB设计制作 能操作贴片机和回流焊机 能手工手工焊接工艺作品 项目1 预加工工艺 ·知识目标： 了解预加工工艺的内容 理解预加工工艺的各项要求 ·能力目标： 能进行常用的预加工工艺 项目2 通孔焊接工艺 ·知识目标： 了解焊接的基本知识 了解通孔插装及波峰焊接工艺 理解焊接质量的评价 ·能力目标： 能手工手工焊接工艺作品 会操作波峰焊接机 项目3 基本安装工艺 任务1 常用组装工具的使用 ·知识目标： 了解常用组装工具的种类 掌握常用组装工具的特点 ·能力目标： 会使用各种常用组装工具 任务2 连接工艺 ·知识目标： 了解常见连接工艺种类 掌握各种常见连接工艺的特点 ·能力目标： 会根据要求选择连接工艺 任务3拆装工艺 ·知识目标： 了解拆装工艺的种类 掌握各种拆装工艺的方法 ·能力目标： 能拆装PCB板 项目4 部件组装 任务1 PCB板组装 ·知识目标： 了解PCB板组装工艺流程PCB板元器件插装组装PCB板 了解面板、机壳组装工艺 ·能力目标： 会组装 任务3 散热件、屏蔽件组装 ·知识目标： 了解散热的意义及散热件装配工艺 了解屏蔽的意义及屏蔽件装配工艺 ·能力目标： 会装配散热件装配工艺 会装配屏蔽件装配工艺 项目5 表面贴装技术 ·知识目标： 了解表面贴装技术、表面贴装元器件和表面贴装材料 掌握表面贴装工艺过程 了解微组装技术 ·能力目标： 能识别、检测表面贴装元器件 能操作贴片机和回流焊机