第1章 电子产品工艺知识概述.ppt

* 第 1 章 电子产品工艺知识概述 第 1 章 电子产品工艺知识概述 1.1 工艺的基本概念 1.2 电子产品设计的工作流程 1.3 电子产品装配工艺过程 1.1 工艺的基本概念 　1. 工艺技术 　工艺技术是人类在劳动中逐渐积累起来并经过总结的操作技术经验,它是应用科学、生产实践及劳动技能的总和。  　　2. 工艺管理 　　工艺管理是指从系统的观点出发,对产品制造过程的各项工艺技术活动进行规划、组织、协调、控制及监督, 以实现安全、 优质、高产、低消耗的既定目标。 　　3. 电子产品工艺发展历程 　　电子产品装联工艺技术的发展经历了五个时代。 第一代: 电子管－底座框架时代(20世纪50年代); 第二代: 晶体管－通孔插装(THT)时代(20世纪60年代); 第三代: 集成电路[CD*2]通孔插装时代(20世纪70年代); 第四代: 大规模集成电路－表面安装(SMT)时代(20世纪80年代初期); 第五代: 超大规模集成电路－多层复合贴装(MPT)时代(20世纪80年代后期)。 装联工艺如图1－1、 图1－2和图1－3所示。 图 1-1 通孔插装板 图 1-2 表面安装板一 图 1-3 表面安装板二 1.2 电子产品设计的工作流程 　　1. 传统电子设计工作流程 　　完成一个电子产品的设计必须经过原理设计、 初步验证、 批量生产等几个过程。 对于电子产品设计工程师而言, 必须保证理论设计、 初步验证两个过程完全正确, 才能将电路设计图绘制成PCB图, 并进行下一步的生产。 图 1-4 电子产品线路设计和制作的一般程序框图 　　2. 现代电子设计工作流程 　　随着计算机软件技术的发展及对电子器件的进一步研究, 人们可以对各种器件进行数学建模, 借助计算机软件对其进行分析、计算,并在计算机上仿真出近似于实际结果的数据及各种波形。这种由软件进行验证的设计方法克服了传统方法的缺点, 解决了传统设计和调试中存在的问题。 而且由于这种方法可以事先排除大部分设计上的缺陷, 设计工程师就可以将大量的精力用于设计而不是调试, 因而大大提高了设计速度, 使新产品可以更快地推出, 为企业创造更好的经济效益。 1.3 电子产品装配工艺过程 　　1. 装配准备 　　1) 技术准备 　　做好技术资料的准备工作, 例如工艺文件、 必要的技术图纸等。特别是新产品的生产技术资料, 更应准备齐全。  　　装配人员应熟悉和理解产品的有关技术资料, 例如产品性能、技术条件、装配图、 产品的结构特点、主要零部件的作用及其相互连接关系、关键部件装配的注意事项及要求等。 企业在新产品装配生产前应举办技术学习班, 对有关人员进行技术培训。 　　2) 生产准备 　　生产准备分为生产组织准备及装配工具和设备准备。 　　生产组织准备是指根据工艺文件确定工序步骤和装配方法, 进行流水线作业安排、人员配备等。  　　在电子产品的部件装配和整件装配中, 目前使用的大部分是手工工具。 但在某些大型企业一致性要求强的产品大批量生产的流水线上, 为了保证产品质量, 提高劳动生产率, 配备了一些专用装配设备。 　　常用手工装配工具有电烙铁、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、 平嘴钳、剥线钳、镊子、螺钉旋具(又叫起子、改锥、螺丝刀)、 螺帽旋具(用于装拆六角螺母和螺钉)等。 　　电子产品整机装配专用设备有下列几种:  　　(1) 切线剥线机, 用于自动裁剪导线, 并按需要的剥头长度剥去塑料绝缘层。  　　(2) 元器件刮头机,用于刮去元器件表面的氧化物。  　　(3) 普通浸锡炉,用于焊接前对元器件引线、导线剥头、 焊片等进行浸锡处理, 也可用于小批量印制电路板制作。  　　(4) 自动插件机, 用于把规定的电子元器件插入并固定在印制电路板预制孔中。  　　(5) 波峰焊接机, 用于印制电路板的焊接。  　　(6) 烫印机, 用于烫印金箔, 例如扬声器的面框。 　　3) 材料准备 　　材料准备是指按照产品的材料工艺文件进行购料、领料、 备料等工作, 并完成下列任务:  　　(1) 协作零部整件的质量抽检。  　　(2) 元器件测量。  　　(3) 导线和线把加工, 屏蔽导线和电缆加工。  　　(4) 元器件引线成形与搪锡。  　　(5) 打印标记。 　　2. 部件装配 一台电子整机产品通常由各种不同的部件组成, 其中装配质量的好坏将直接影响到整机的质量。 在生产厂中, 部件装配一般在生产流水线上进行, 有些特殊部件也可由有关专业生产厂家提供。  　　1) 印制电路板的装配 电子产品的部件装配中, 印制电路装配元器件数量最多, 工作量也较大。 印制电路板的装配工艺质量和产品质量密切