第5讲 电子封装与组装的软钎焊技术-080331.ppt

§5.1.1 焊接基本知识 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热或加压，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法而形成的接点叫焊点。 焊接通常分为熔焊、接触焊及钎焊三大类，在电子装配中主要使用的是钎焊。 二、锡焊的工艺要素： （1）工件金属材料应具有良好的可焊性。 （2）工件金属表面应洁净。 （3）正确选用助焊剂。 （4）正确选用焊料。 （5）控制焊接温度和时间。 三、焊点的质量要求： （1）电气性能良好。 （2）具有一定的机械强度。 （3）焊点表面应光亮且均匀。 （4）焊点不应有毛刺、空隙。 （5）焊点表面必须清洁。 按加热方式分类：直热式、感应式、气体燃烧式。 按功率分：20W、30W、60W……300W等。 按功能分：单用式、两用式或调温式。 直热式又可分为：内热式、外热式、恒温式。 组装收音机时，一般二级管、三级管结点温度超过200℃就会烧坏，故选用20W内热式电烙铁。 2、电烙铁使用与保养： （1）电烙铁在使用之前应用万用表的欧姆档测量其电阻值。正常20W内热式电烙体芯的阻值为2.4千欧姆。 电阻值=0， →短路； 电阻值=∞，→断路。（多数是因电源线与烙铁芯的接触处断开后所造成，少数是因电源线损坏所造成） （2）新烙铁刃口表面镀有一层铬，不易沾锡。使用前先用锉刀或砂纸将镀铬层去掉，通电加热后涂上少许焊剂，待烙铁头上的焊剂冒烟时，即上焊锡，使烙铁头的刃口镀上一层锡，这时烙铁头就可以使用了。 共晶焊锡： 合金成分为铅38.1％ ，锡61.9％为共晶合金。即熔点与凝固点均为183℃，是铅锡焊料中最好的一种。若存在共晶焊锡中加入3％的银，可使熔点降为177℃，且焊料的焊接性能、扩展强度都在不同程度的提高，但是不经济。 §5.1.3 焊剂 焊剂也叫助焊剂。主要是去除金属表面的氧化层，方便焊接。在手动焊接中多采用松香。 印制电路板在制作过程中表层涂有助焊剂，所以在组装收音机的过程中可以不单独使用助焊剂。 §5.1.4 其它工具 剪刀、镊子、螺丝刀、烙铁架等。 §5.1.6 手工焊接工艺 一、焊接准备: 1. 选用合适的电烙铁。由于内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点。在焊接印刷电路板的焊盘和一般产品中的较精密元器件及受热易损元器件宜选用20W内热式电烙铁。 2. 选用合适的烙铁头。烙铁头的形状要适应被焊工件表面的要求和产品的装配密度。 如图所示。 3. 烙铁头的清洁和上锡。 二、手工焊接 1. 焊接操作姿势 4、锡焊操作要领 1）焊件表面处理。 2）预焊。 3）不要用过量的焊剂。 4）保持烙铁头的清洁。 5）加热要靠焊锡桥。 6）焊锡量要合适。 7）焊件要固定。 8）烙铁撤离要讲究。 三、手工焊接方法： 1、 绕焊：将被焊接元件的引脚或导线绕在接点上进行焊接，其焊接强度最高。 2、 钩焊：将被焊接元器件的引线或导线钩接在被连接的孔中进行焊接。它适用于不便缠绕但又要求有一定机械强度和便于拆焊的接点。 3、 搭焊：引线或导线搭于接点进行焊接。用于易调整或改焊的临时焊点。 4、 插焊：将引线或导线插入洞型或孔型接点中进行焊接，用于元器件带有引线、插孔及印制板的常规焊接。 §5.1.7 印刷电路板的手工焊接 1、印刷电路板焊接的特点： （1）印刷电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘基板上制成的。 （2）印刷电路板插装的元器件一般为小型元器件，耐高温性能较差，焊接温度过高，时间过长，都会造成元器件的损坏。 （3）在焊接印刷电路板时，要根据具体情况，除掌握合适的焊接温度、焊接时间外，还应选用合适的焊料和助焊剂。 2、印刷电路板手工焊接工艺： （1）电烙铁的选用。由于铜箔和绝缘基板之间的结合强度、铜箔的厚度等原因，烙铁头的温度最好控制在250~300℃之间，因此最好选用20W内热式电烙铁。 （2）烙铁头的形状。烙铁头的形状应以不损伤印刷电路板为原则，最好选用凿式烙铁头。 （3）电烙铁的握法。焊接时，烙铁头不能对印刷电路板施加太大的压力，以防止焊盘受压翘起。可采用握笔法拿电烙铁。 （4）焊料和助焊剂的选用。对难焊的焊接点，可添加助焊剂。 （5）焊接的步骤可按前述手工焊接的步骤进行。一般焊盘面积不大，可采用三步操作法：a.加热被焊件，b.填充焊料，c.移开焊锡丝、移开电烙铁。为防焊接温度过高，焊接时间一般以2~3s为宜。 （6）元器件安装的技术要求。 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难先一般后特殊元器件的基本原则。 对于电容器、三极管等立式插装元件，应保留适当长的引线。一般要求离电路板面2mm。 元器件引线穿过焊盘后应