第8讲焊接材料.ppt

四. 常用导线与绝缘材料  最常用的焊膏合金组分是Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2； 焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏； 印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。 ③ 根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏： 采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏； 采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏； 采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。 ④ 根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。 焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏； 高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏； 印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。 ⑤ 根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。 ⑥ 根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。 （4） 焊膏管理与使用的注意事项 ① 焊膏通常应该保存在5~10℃的低温环境下，可以储存在电冰箱的冷藏室内。 ② 一般应该在使用的前一天从冰箱中取出焊膏。 ③ 观察锡膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，必须进行特殊处理，否则不能使用。 ④ 使用时取出焊膏后，应该盖好容器盖，避免助焊剂挥发。 ⑤ 涂敷焊膏和贴装元器件时，操作者应该戴手套，避免污染电路板。 ⑥ 如涂敷不准确，必须擦洗掉焊膏再重新涂敷。擦洗免清洗焊膏不得使用酒精。 ⑦ 印好焊膏的电路板要及时贴装元器件，尽量在4小时内完成再流焊。 ⑧ 免清洗焊膏原则上不允许回收使用。 ⑨ 再流焊的电路板，需要清洗的应该在当天完成清洗，防止焊锡膏的残留物对电路产生腐蚀。 （1） 铅及其化合物带来的污染 （2） 无铅焊接工艺的提出 日本首先研制出无铅焊料 ，立法规定有铅焊接的终止期限为2003年年底，从2004年开始将不允许含铅电子产品进口； 欧盟也决定在2006年在电子产品中限制使用包括铅在内的有害物质。 4. 无铅焊料 （3） 无铅焊料的研究与推广 ① 对无铅焊料的理想化技术要求如下： ·无毒性 ·性能好 ·兼容性好 ·材料成本低 无铅锡丝 ② 最有可能替代铅锡焊料的无毒合金是以锡（Sn）为主，添加银（Ag）、锌（Zn）、铜（Cu）、锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等金属元素。 无铅焊料的可能选择方案： Sn-Ag 系焊料 Sn-Zn 系焊料 Sn-Bi 系焊料 无铅波峰焊设备 （4） 无铅焊料引发的新课题 ① 元器件问题 ② 印制电路板问题 ③ 助焊剂问题 ④ 焊接设备问题 ⑤ 工艺流程中的问题 ⑥ 废料回收问题 1. 导 线 2. 绝缘材料 导线是能够导电的金属线，是电能和电磁信号的传输载体。 （1）导线材料 ①导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四类 。 1. 导线 裸线：指没有绝缘层的单股或多股导线，大部分作为电线电缆的线芯，少部分直接用在电子产品中连接电路。 电磁线：有绝缘层的导线，绝缘方式有表面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等，一般用来绕制电感类产品的绕组，所以也叫做绕组线、漆包线。 绝缘电线电缆：包括固定敷设电线、绝缘软电线和屏蔽线，用做电子产品的电气连接。 通信电缆：包括用在电信系统中的电信电缆和高频电缆。 ② 导线的构成材料 导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。 a. 导体材料 主要有铜线和铝线。 纯铜线的表面很容易氧化，一般导线是在铜线表面镀耐氧化金属。 如： 普通导线——镀锡能提高可焊性； 高频用导线——镀银能提高电性能； 耐热导线——镀镍能提高耐热性能； 线规 ：指导线的粗细标准 ，有线号和线径两种 表示方法 。 线号制 ：按导线的粗细排列成一定号码 ，线号 越大，其线径越小，英、美等国家采 用线号制 。 线径制：用导线直径的毫米（mm）数表示线规， 中国采用线径制。 b. 绝缘外皮材料 绝缘外皮除了电气绝缘外，还有增强导线机械强度、保护导线不受外界环境腐蚀的作用。 导线绝缘外皮的材料主要有：塑料类（聚氯乙烯、聚四氟乙烯等）、橡胶类、纤维类（棉、化纤等）、涂料类（聚脂、聚乙烯漆）。 常见的塑料导线、橡皮导线、纱包线、漆包线等。 （2） 安