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LCD模组构装技术讲座ACF
模組構裝用導電連接材料之演進 ACF 應用之產品型態 Material of ACF ACF之三大功能 導通 絕緣 黏著 TCP Out-Lead Bonding Process 1.ACF之貼附 3.TCP對位後假壓著 4.本壓著 TCP使用之ACF ------ Hitachi Sony之差異 COG Bonding Process 3.Chip對位後假壓著 COG使用之ACF ------ Hitachi Sony之差異(比較AC-8304 CP-7130) COF之利基 High flex Light weight thin Can be mounted with both IC and passive components Simplify packaging process COF使用之ACF 之考量與 TABCOG有何不同 SMT製程之Reflow(Peak temp 2400C) --------耐高溫衝擊 Film與IC因膨脹係數不同導致之應力 ------彈性較好 ? COF--OLB端 v.s TAB— 因Film之結構不同，導致接續力量不同 COF Film----2 Layer (Polyimide + Cu) TAB-Film----3Layer (Polyimide + Adhesive +Cu) 接續或信賴性不良原因 製程條件不佳 Temp 、 Bonding-time Pressure 連接表面髒污 Relibility ACF使用或儲存不當 ACF使用及儲存注意事項 * * 模組構裝技術講座(材料篇)------ 異方性導電膠 ( Anisotrophic Conductive Film ) 模組構裝用導電連接材料之演進 ACF之外觀與材料 TAB、COG、COF之bonding process Hitachi 與 Sony之ACF之比較 接續或信賴性不良原因 ACF使用及儲存注意事項 Source: Hitachi Chemical Co., Ltd ? COG type ? TAB type ? COF type Driver IC FPC ACF ACF ACF Passive components TAB (Resist, capacitor) 異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film )之外觀 a. 二層型 ACF層+隔離層 (Ex: Hitachi) b.三層型 ACF層+隔離層+保護層 (Ex: Sony) Adhesive film Conductive particle Cover film ACF Separator ACF Separator Adhesive THERMOSETTING---EPOXY. POLYURETHANE THERMOPLASTIC---SBR, ACRYLATE, SILICONE Conductive particle CARBON FIBER METAL POWDER--------------Ni, Ag METAL COATED RESIN---Stylene, Acrylate METAL COATED RESIN with Surface Insulating Coating Ni Au Resin Insulation layer ACF ITO Cu Film Substrate Adhesive Conductive Particle Silicon rubber Separator ACF LCD-Panel Heating head 2. Separator分離 (Ex: 800C, 5sec, 10kg/cm2) Heating head Heating head (Ex: 1700C, 20sec, 20kg/cm2) Silicon rubber TCP ACF LCD-Panel ? Hitachi (AC-7106U) v.s Sony (CP-7321) 1.ACF之貼附 Teflon Separator ACF LCD-Panel Heating head 2. Separator分離 (Ex: 1000C,1
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