04学年统一入学测验机械专二.DOC

統一入學測驗 機械群專業科目(二) （本試題答案係統一入學測驗中心公布之標準答案） A－機械製造　　B－機械基礎實習　　C－製圖實習 選擇題：(共40題，每題2.5分，共100分) ＿＿＿ 1. 有關S（50）C材料之敘述，下列何者正確？　(A)含碳量為0.5％的碳鋼　(B)含碳量為0.05％的碳鋼　(C)抗拉強度最小為50kg/mm2的碳鋼　(D)抗拉強度最大為50kg/mm2的碳鋼。 A-材料與加工 ＿＿＿ 2. 有關鑄件模型設計原則之敘述，下列何者不正確？　(A)鑄件內外尖角處應改成圓角　(B)鑄件應避免斷面變化大　(C)鑄件輪輻之輻條設計數目應為偶數　(D)鑄件肋條應避免十字交叉。 A-鑄造 ＿＿＿ 3. 有關塑性加工之敘述，下列何者正確？　(A)熱作完成的工件尺度通常比冷作精確　(B)冷作常會使工件產生應變（加工）硬化　(C)所施加的應力，需大於工件的抗拉強度或極限應力　(D)冷作的定義為工件在再結晶溫度以下使其彈性變形。 A-塑性加工 ＿＿＿ 4. 有關銲接之敘述，下列何者正確？　(A)硬銲又稱為錫銲，因其銲料中有高比例之錫成分　(B)電弧銲接的電極可以為消耗性，也可以為非消耗性的類型　(C)點銲接屬於電弧銲的一種，通電加熱但不必加壓　(D)石墨與鎢之熔點高，可用為消耗性電極。 A-銲接 ＿＿＿ 5. 有關半導體之敘述，下列何者不正確？　(A)溼式蝕刻比乾式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題　(B)金屬化製程為製作積體電路中之一流程　(C)矽是半導體，摻雜砷或硼之後，就會變成導體　(D)半導體係利用電子或電洞傳導電。 A-新興製造技術 1.(C)　2.(C)　3.(B)　4.(B)　5.(C) ＿＿＿ 6. 有關非傳統加工與材料之敘述，下列何者不正確？　(A)雷射加工時，不需要在真空中的環境下也可以進行加工　(B)超音波加工時，工具必須直接與工件接觸並撞擊工件才可以進行加工　(C)水噴射加工可用於木材及塑膠之切割加工　(D)環氧樹脂（epoxy）屬於熱固性塑膠，而聚氯乙烯（PVC）屬於熱塑性塑膠。 A-非傳統加工 ＿＿＿ 7. 有關螺紋與齒輪之敘述，下列何者正確？　(A)螺紋的導程角與導程的大小有關，而與節徑的大小無關　(B)英制齒輪的齒形大小以模數表示，公制齒輪的齒形大小以徑節表示　(C)使用螺絲攻製作盲孔的螺紋時，通常只需要第一攻即可　(D)滾齒加工時，滾齒刀與齒輪的動作類似蝸桿與蝸輪嚙合運轉的情形。 A-螺紋與齒輪製造 ＿＿＿ 8. 有關砂輪之敘述，下列何者不正確？　(A)砂輪製法中的金屬結合法是以銅或鎳等作為結合劑與磨粒混合　(B)結合度T～Z屬於極硬砂輪　(C)碳化矽磨粒的硬度大於氮化硼（CBN），但小於鑽石　(D)砂輪組織的號數愈大，代表磨粒越疏鬆。 A-工作機械 ＿＿＿ 9. 有關切削加工之敘述，下列何者不正確？　(A)車削延展性大的材料容易形成刀口積屑（BUE）的問題，通常降低切削速度可獲得改善　(B)車削時，刀具的磨損通常發生在刀面與刀腹2個位置　(C)斜交切削時，刀具所受的切削力通常可分解為切線分力、軸向分力及徑向分力三種，其中以徑向分力最小　(D)石墨是固體切削劑，而水氣是氣體切削劑。 A-切削加工 ＿＿＿ 10. 有關工件量測之敘述，下列何者不正確？　(A)量測工件表面粗糙度的單位通常以μm表示　(B)使用Ra及Rz來表示同一個加工面之表面粗糙度時，通常Ra＞Rz　(C)研磨後之工件在量測表面粗糙度時，量測水平（與研磨方向平行）及垂直（與研磨方向垂直）2個方向的數值大小可能不同　(D)規具公差（IT01～IT4）適用於塊規等精密量具，而非配合公差（IT11～IT18）適用於不需配合的工件。 A-量測與品管 ＿＿＿ 11. 有關粉末冶金缺點之敘述，下列何者不正確？　(A)鋁、鎂、鈦、鎢等較活潑之金屬粉末，容易燃燒而引起火災　(B)設備費高，不適合少量生產　(C)金屬粉末價格較高，而且不易儲存　(D)金屬粉末之流動性不良，無法製造複雜形狀之產品。 A-非傳統加工 6.(B)　7.(D)　8.(C)　9.(A)　10.(B)　11.(A) ＿＿＿ 12. 有關表面處理之敘述，下列何者不正確？　(A)高週波硬化法係利用感應電流來加熱工件表面並急速冷卻以達到硬化的效果，常用於含碳量0.7％以上之中碳鋼　(B)陽極處理係將鎂與鋁等金屬放入鉻酸等水溶液中進行電解，使其表面形成耐蝕性的氧化物　(C)一般而言，發藍處理、滲鋁防蝕及陽極處理等屬於防鏽蝕處理，而電解淬火、滲碳法及滲硫法等屬於表面硬化處理　(D)通常無電鍍（化學鍍）鍍層的均勻性比電鍍的好，係在控制的環境下產生化學還原，不需要通入電流。 A-表面處理 ＿＿＿ 13. 有關銲接位置的代號，下列何者不正確？　(A)平銲的代號為F　(B)立銲的代號為P