基于提高LED光源耐温性能的试验探讨四介绍一种WFCOB.DOC

基于提高LED光源耐温性能的实验探讨(四) 第四章 介绍一种WFCOB光源 一 种WFCOB光源 采用沟槽(W)与氟(F)胶管构架制造的COB光源,简称WFC0B光源 一、技术背景 COB封装与单芯片封装相比在散热、配光成本有诸多优势，相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效增加光强/热阻比多颗小功率阵列 本发明一种WFC0B光源与现有传统三大系统光源相比有明显优点：1. 采用金属一体化结构，革除了集成光源注塑工艺，不仅提高了光源的耐温特性,也彻底解决了PPA因高温和紫外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效。 2. 采用高耐温绝缘材料紧包电极板技术, 革除了COB光源对铝(铜)基板粘合工艺依赖，不仅提高了光源的耐温特性也彻底解决了铝(铜)基板高热阻、不易打线和焊接、高温运行翘皮脱落等诸多弊端。 高光效：采用一般普通芯片, 光效均可达到130-160/LW 耐温实验：小型3我散热器,20光源散热器温度148度，可连续24小时连续工作不坏, 胶体温度两百多度可点燃香烟。 3. 采用高反光镜面铝材,革除了基板镀银工艺,彻底克服了镀银工艺带来的高成本、易硫化等弊端。 4. 采用沟槽技术,不仅减少了荧光胶的用量,也克服了COB光源使用塑料围坝因吸光面造成光效不高的弊端。 5. 由于提高了光源的耐温特性，降低了封装热阻,不仅可以减少散热器用量，还可加大芯片工作电流，增加光强，节约灯具制造成本。 6. 由于提高了光源的耐温特性，低了光衰，有效提高降低光源的可靠性,并延长了使用寿命。 7. 由于摒除了集成光源的PPA和COB光源铝基板的绝缘耐材料及油墨，可便于通过相关认证。 8.无论从支架制作、光源封装及灯具制作等环节均可大幅降低成本，一项技术多方受益。 结语 一种WFCOB光源突破传统，标新创异，与众不同，自成体系，其明显的技术优势使封装厂和灯具厂多方受益，技术创新将会打破产业格局，最终促使LED产业快速发展！