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目 錄 一、发光二极体(LED)简介 二、LED主要制程及物料 三、公司主要产品结构介紹 四、LED主要光电参数简述 五、LED优点 一 LED简介 LED(Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管，它包含了可见光和不可见光。属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光的光电元件，它分为Lamp系列,Top系列,食人鱼系列,SMD系列，High Power（大功率）系列…。　　　以Lamp来讲，它是由电子原材料（晶片,金线或铝线，支架，银胶或绝缘胶），封装材料（环氧树脂，色剂，扩散剂），以及辅助材料（模条）三大材料构成。 定义：LED就是由电子材料，封装材料，辅助材料联结而成的一个发光的闭路电子元件。LED的制程如下： LED的五大物料與五大製程 LED主要发光电子物料－晶片 晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成（双pad晶片无背金层）。 晶片的分类： 1.1按组成分： 二元：如GaAs(砷化镓)，GaP（磷化镓）等 三元：InGaN(氮化铟镓)，GaAlAs(砷化镓铝)，GaAsP(磷化镓砷)等 四元：AlGaInP（铝钾铟磷）.AlGaInAs （铝钾磷砷） 1.2按极性分： 　　P/N极晶片（正极性） 　　N/P极晶片（反极性） 　　双电极（蓝，绿，紫光） 1.3按发光类型分： 表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出 五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出 1.4按发光颜色分： 红，橙，黄，黄绿，纯绿，蓝绿， 蓝，紫光 ●光的三要素︰ 顏 色(COLOR,HUE) 表示光色彩的種類。 彩 度(CONTRAST) 表示光同一色系色彩的深淺。 亮 度(BRIGHTNESS) 表示光明暗的程度。 ●光的種類︰ 紅橙黃綠藍靛紫，為人眼可見之光，是一般人類所能察覺光的波長，介於380～780nm之間。 紫色光波以下的波長稱為紫外線，大約介於100nm~380nm。 紅色光波以上的波長稱為紅外線，大約介於780nm~1mm。 发光二极体(LED)的顏色、彩度、亮度是由晶片所決定。 白光LED简介 所谓白光是多种颜色混合而成的光，以人类眼睛所能见的白光形式至少须两种光混合，如二波长光(蓝色光+黄色光)或三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)，目前已商品化的产品仅有二波长蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉，在未来较被看好的是三波长光，以无机紫外光晶片加R.G.B三基色荧光粉，此外有机单层三波长型白光LED也有成本低、制作容易的优点。未来应用在取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LCD背光源等市场，对白光LED的市场成长有很大的帮助 自从出现发光二极管LED以来，人们一直在努力追求实现固体光源，随着发光二极管LED制造工艺的不断进步和新型材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发及应用，使发白色光的LED半导体固体光源性能不断完善并进入实用阶段。白光LED的出现，使高亮度LED应用领域跨足至高效率照明光源市场。曾经有人指出，高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡之后，最伟大的发明之一。 白光LED简介 在技术方面白光LED目前主要分为两种发光方式:目前主要的商品化作法是日亚化学(Nichia)以460nm波长的InGaN蓝光晶粒涂上一层YAG荧光物质，利用蓝光LED照射此一荧光物质以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，再利用透镜原理将互补的黄光、蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光。目前在白光LED技术方面仍以日亚化学领先，拥有众多专利权。第二种是日本住友电工亦开发出以ZnSe（锌，硒）为材料的白光LED，不过发光效率较差，但由于目前白光LED市场热销，仍呈现供不应由求现象。 3 chips 型: Red Chip + Green Chip+Blue Chip 2 chips 型: Blue Chip+ Yellow Chip 1 chip 型 : Blue Chip+ Yellow荧光粉 UV Chip +RGB荧光粉 ZnSe（锌，硒） 二、封装结构介绍 固晶＆焊线图 High Power LED TOP　LED结构 封装工艺（如附件）LAMP LED为例 LED光电参数定义 二，发光颜色，波长 （Color Hue Wavelength Spectrum） 单位（nm) a. λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量 分佈,其峰值位置對應的波長,稱為λp(peak). b. λd :而λd