STM知识1(二).pptVIP

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STM知识1(二)

特点: ■ 镀镍表面更加光滑; ■ 孔壁锥度稳定在5゜-6゜,使锡浆更易脱膜; ■ 比不锈钢激光模板硬度增加30%,模板不易变形,使用寿命大大提高; ■ 针对同一PCB上不同电子元件锡膏量的要求,可在同一块模板上做出不 同厚度;轻松制作Pitch≥0.30mm的超细QFP及微小间距BGA; 激光模板特点: ■ 模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm; ■ 模板的开口有利于锡膏的印刷成型。 ■ 适合Pitch≥0.40mm 。 特点: ■由于化学药水腐蚀,形成蚀刻断面不平滑且精度低,非常不利焊膏的释放。蚀刻钢网适用于间距大于0.5mm的PCB 钢网尺寸: 1. 全自动丝印机的钢网尺寸一般有三种:分别是550mm×650mm、580mm×580mm、735mm×735mm。 2. 半自动或手动丝印机的钢网尺寸一般是:370mm×470mm 3. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm 钢网价格: 蚀刻钢网:250元左右 激光钢网:650元左右 注:由于蚀刻和激光工艺的缺陷造成钢网孔壁不易脱锡,可进行后续抛光处理,钢网单价也会略有提高: 蚀刻加抛光:350元左右 激光加抛光:850元左右 回流焊: 通过热风循环熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏,实现PCB正面贴装器件与印制板焊盘焊接。 波峰焊: 将焊锡熔化经电动泵或电磁泵喷流成波峰,实现PCB板反面贴装器件及DIP器件与PCB焊盘的焊接。 细间距器件fine pitch devices(FPD) 引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件;也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(1608)的表面组装元件。 分类:松香型、免洗型、水溶型 颗粒尺寸:0.2~0.75um 熔点温度:有铅锡膏:180~190、无铅锡膏:200~220 报价: 由于贴片行业属于纯加工行业,报价与产品加工量有很大关系,一般分为样品、小批量、规模批量报价。 样品报价: ? 单贴BGA一般在20~50元(指平时有业务来往),平时无业务来往的一般在80~100元。 ? 20块以下的样品加工视其难易程度一般在300~500元。 ? 小批量、规模批量报价: 贴片环境: 1. 由于贴片用锡膏容易受到湿度和温度影响,贴片环境一般应在二十三至二十五度,湿度百分之六十为佳(锡膏印刷后应在4小时内回流)。 2. 贴片整个过程应充分做好防静电措施。 板加工的品质要求: 1. SMT加工、经回流焊接后应保证焊锡饱满、光亮润泽。 2. 没有元件漏贴、翘曲等现象。 3. 贴片元件横向偏移≤25%,纵向偏移≤50%,浸锡高度≥50% 4. 插件器件方向正确,横向器件(除功率器件)应紧贴PCB板,智利器件倾斜角度≤15度。 5. 插件器件引脚超出PCB板长度应在2MM左右 6. 板面干净、无锡珠、助焊剂等异物。 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先进先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; 21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; 22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标; 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助

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