电子封装发展.pdf

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2018-04-06 发布于江苏
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SME XIDIAN SME XIDIAN UNIVERSITY UNIVERSITY 第一章：电子封装发展历程及关键技术包军林 baoing@126.com 内容提要  封装功能  发展历程  类型与结构  封装材料  基本流程  先进封装技术  发展趋势  关键技术  发展现状（企业-研究所-高校）集成电路封装与测试 © 2014 baoing IC产业链与封装设计设计晶圆晶圆光罩光罩系统公司系统公司制造 System Co. 制造 System Co. 前段封装封装后段测试测试集成电路封装与测试 © 2014 baoing IC 封装阶段 Customer 客户 IC Design Assembly IC设计 IC组装 Wafer Fab Wafer Probe Packaging Test 晶圆制造晶圆测试 IC 封装测试集成电路封装与测试 © 2014 baoing 为何要封装？集成电路封装与测试 © 2014 baoing 为何要封装？集成电路封装与测试 © 2014 baoing 封装的作用（1）电气连接（2）