主讲李良荣PCBLayout.ppt

磁 场 技 术 A图可以屏蔽高频干扰源磁场，W 》Wc时，Is约＝I1。 B图可以用来屏蔽低频磁场。W Wc 时，IsI1,随着W的降低，越来越多的电流将从地阻抗分流，因而达不到目的。 滤 波 电源EMI滤波器与电源滤波器 电源EMI滤波器：IN端通常与噪声源相连，OUT端与电网相连，主要目的是防止由电力电子装置产生的传导行噪声进入电网； 电源滤波器： IN端与电网相连，OUT端与电子设备直接相连，主要目的是防止电网输电线中的各种高频及瞬态噪声，通过传导耦合进入电子装置，对其进行干扰。 EMI滤波器 EMI的基本电路 右：方框图 下：原理图 EMI滤波器的电路结构 A:低的源和负载阻抗 B:高的源和负载阻抗 C:低的源阻抗和高的负载阻抗 D:高的源阻抗和低的负载阻抗 电源EMI滤波器允许的最大串联电感： Lmax=△Umax/2πfmIm △Umax:允许电感器上的电压降 Lmax :允许串连电感的数值 Fm :电网频率 Im :网测额定工作电流 电源EMI滤波器允许的最大滤波电容： Cy=Ig/ (Um*2 πfm) Cy :最大滤波电容 Ig :接地漏电流 Um :电网电压 fm :电网频率 对于小功率电子设备： Lmax Cmax＝100uHuF 附A：原理图规范 1、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。 2、原理图大部分的PCB封装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封装。 原理图规范 3、原理图必须通过DRC检验。 原理图规范 DRC检查： 附B： PCB 检查 1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。 2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。 3、结合EMC知识，看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。 PCB 检查 4、检查PCB封装是否与实物相对应。 1）三极管、稳压器件的封装。 PCB 检查 2)双排插件： PCB Layout设计 5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 6、对一些不理想的线形进行修改。 7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。?? PCB Layout设计 六、项目检查 PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识 PCB Layout设计 对线路进行检查，进行补铜处理，重新排列元件标识；通过检查窗口，对项目进行间距、连通性检查。 PCB Layout设计 七、CAM 输出 检查无误后，生成底片，并作CAM350检查。 PCB Layout设计 到此，PCB设计就完成了，最后CAM350检查，无误后，就可以送底片了。 项目完了，作存档记录。 第四部分PCB设计技巧 PCB设计技巧 1、为确保正确实现电路，遵循的设计准则： (1)尽量采用地平面作为电流回路 (2)将模拟地平面和数字地平面分开 (3)如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直； (4)模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。 PCB设计技巧 分隔开的地平面有时比连续的地平面有效 PCB设计技巧 2、无地平面时的电流回路设计(1) 如果使用走线，应将其尽量加粗 (2)应避免地环路(3)如果不能采用地平面，应采用星形连接策略 (4)数字电流不应流经模拟器件 (5)高速电流不应流经低速器件 PCB设计技巧 如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略来处理电流回路 PCB设计技巧 旁路或去耦电容 电源入口，IC芯片电源输入 PCB设计技巧 旁路或去耦电容 电源入口，IC芯片电源输入 PCB设计技巧 布局规划 模拟电路放置在线路的末端 PCB设计技巧 印制导线宽度与容许电流 PCB设计技巧 3、高频数字电路pcb布线规则如下： （1）高频数字信号线要用短线。 （2）主要信号线集中在pcb板中心。 （3）时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。 （4）电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的（多路设计) （5）输入与输出之间的导线避免平行。 PC