090318-芯片制造—半导体工艺制程实用教程PDF版学习笔记下载.pdf

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2018-04-07 发布于湖北
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电子胶水学习指南：电子胶水论坛：中国胶水网：《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》学习笔记整理：Anndi 来源：电子胶水学习指南（）本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《芯片制造－半导体工艺制程实用教程》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子胶水学习指南”博客中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨之！前言及序言（点击链接查看之）1 第 1 章半导体工业2—3 第 2 章半导体材料和工艺化学品4—5 第 3 章晶圆制备6 第 4 章芯片制造概述7—8 第 5 章污染控制9—10 第 6 章工艺良品率11—12 第 7 章氧化13—14 第 8 章基本光刻工艺流程—从表面准备到曝光15—17 第 9 章基本光刻工艺流程—从曝光到最终检验18—20 第10章高级光刻工艺21—23 第 11 章掺杂24—26 第 12 章淀积27—29 第 13 章金属淀积30—31 第 14 章工艺和器件评估32—33 第 15 章晶圆加工中的商务因素34—35 第 16 章半导体器件和集成电路的形成36 第 17 章集成电路的类型37—38 第 18 章封装39—41 个人感慨41 1 / 41 电子胶水学习指南：电子胶水论坛：中国胶水网：第一章半导体工业 1、电子数字集成器和计算器（ENIAC） 18000 个真空三极管，70000 个电阻，10000 个电容，6000 个开关，耗电 150000W，成本约 400000 美元重 30 吨，占地 140 平方米宾夕法尼亚的摩尔工程学院于 1947 年进行公开演示； 2、晶体管（transistor）－传输电阻器。 John Bardeen, Walter Brattin, William Shockley 共同荣获 1956 年诺贝尔物理奖； 3、每个芯片中只含有一个器件的器件称为分立器件（晶体管、二极管、电容器、电阻器） 4、集成电路（integrated circuit）平面技术（planar technology） KilbyNoyce 共同享有集成电路的专利； 5、集成电路中器件的尺寸（特征图形尺寸－微米）和数量时 IC 发展的两个共同标志。集成度水平（integration level）的范围：小规模集成电路 SSI 2－50（单位芯片内的器件数）芯片边长约为 100mils 中规模集成电路 MSI 50－5000（单位芯片内的器件数）大规模集成电路 LSI 5000－100000（单位芯片内的器件数）特大规模集成电路 VLSI 100000－1000000（单位芯片内的器件数）超大规模集成电路 ULSI 1000000（单位