3.TFT-LCD制造技术知识-Array 工艺.pptx

ＴＦＴ－ＬＣＤ 基础知识培训讲座 　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　;第三章 TFT-LCD制造技术;总论: TFT-LCD的基本制造流程; 第一节 Array工艺 1.1 Sputter 1.2 PECVD 1.3 Photo 1.4 Etch;;Glass; 1.1 Sputter 1.1.1 Plasma在Sputter中的应用 1.1.2 Sputter设备的主要结构 1.1.3 Sputter设备的真空系统 1.1.4 Sputter的测试标准及不良; Sputter和PECVD在Array的5Mask工艺中，共同承担 了各个Mask的第一步主要工序---成膜。 Sputter用于做金属膜和ITO膜：; Sputtering是通过RF Power或DC Power形成Plasma,具有高能量的Gas Ion撞击Target表面,粒子从Target表面射出并贴附到基板表面的工程。; 我们使用的Sputter设备是利用相应的DC Power产生一个如左图所示的Plasma区，并相应的产生一个下图所示的自建电场。对这个电场，我们使用的是阴极一侧压降比较大的区域作为Plasma的加速区域。; 在真空室内通入一定压力的Ar Gas，根据已设定好的电场，在电场的作用下，电子被加速并使Ar原子ion化形成Glow Discharge。 Ion与Cathode (Target)碰撞生成Target Atom、2次电子等产物，Target Atom再沉积到基板上形成THIN FILM，2次电子起到维持Glow Discharge的作用。 在DC Sputtering过程中通过适当调节真空室内的气体压力（Pressure Control）可得到理想条件下的最大溅射速率。 如果Ar Gas的压力过大会减小溅射速率，其原因是参与Sputter的原子的运动受到Gas运动阻碍的结果。相反压力太低就不会形成Plasma辉光放电现象。 ;1.1.2 Sputter设备主要结构; 左图所示就是Sputter设备的L/UL Chamber， L/UL Chamber是ATM与真空状态的一个中介，在正常工作时，该Chamber一侧一直处于真空状态，一侧一直处于大气压状态，它的作用就是在这两种状态之间实现玻璃基板的传送。在把Substrate从Cassette送入时，要从大气压变到真空状态，在把Substrate从T0送出时，要从真空变到大气压状态。同时L/UL Chamber起到把玻璃基板进行预热和冷却的作用。;L/UL Chamber的主要构成： Heat Plate：玻璃基板从Cassette进入设备后，首先要在这里进行预热，预热使用的是64个红外灯。 Cooling Plate：玻璃基板成膜后的温度比较高，不可??直接进入低温的ATM环境中，所以要进行冷却。 Motor：有可以使Heat Plate升降和使Cooling Plate的Pin升降的Motor。 Door Valve:和Transfer Chamber及ATM之间都有Door Valve来实现ATM和真空的转换。 ; Transfer Chamber用于在设备内部各个Chamber之间传送Substrate。它里面有一个两层的机械手，可以在x轴 ﹑θ轴和Z轴三个方向上进行运动。其作用就是把L/UL Chamber中预热好的玻璃基板运送到Sputter Chamber并把Sputter Chamber中已经完成的玻璃基板送到L/UL Chamber中。 ;Transfer Chamber 的主要构成： 机械手：搬送玻璃基板在各个Chamber之间移动的两层的机械手。 玻璃基板有无传感器：在各个Chamber的入口处，都有一对可以感知玻璃基板边缘的传感器，可以感知玻璃基板的有无以及是否发生破碎。 Door Valve: 与各个Chamber之间都有一个Door Valve。;Sputter Chamber 是Substrate最后进行Process的Chamber。;Sputter Chamber的主要构成有： 放玻璃基板的Platen（Gate 有两个） Cathode （Gate 有两个）：包括 Target 、Mask 、 Shield 、Magnetic Bar等构成部分。 Motor: 有Plate转动的Motor 、Plate 升降的Motor 、Cathode开关的Motor 、Magnetic Bar运动的Motor等。 Door Valve: