5.TFT-LCD制造技术知识-Module 工艺.pptx

ＴＦＴ－ＬＣＤ基础知识培训讲座　　第三章 TFT-LCD制造技术第一节 Array 工艺第二节 Cell 工艺第三节 Module 工艺第四节 清洗工艺第三节 模块知识介绍3.1 TFT－LCD的结构3.2 TFT－LCD模块工艺流程3.3 模块部分检测项目简介TAB Attachment Cleaning Autoclave Cell Polarizer Attachment PCB Attachment B/L Assembly AgingPackaging Inspection Inspection Module概论---Module 工艺流程金属框行驱动器棱镜板接口PCB列驱动器背光源3.1 TFT-LCD的结构3.1 TFT-LCD的结构※ 模块组成DC/DC转换器逆变器ACFFPC缓冲胶条遮光板、屏蔽条标签、螺丝LCD屏X-TABY-TABPCB（X-PCB，Y-PCB）时序控制器（G/A）背光源金属压框3.2 TFT LCD模块工艺流程一、POL贴付1）Align后依靠搬运机传送偏光片和Cell2）移动到上图的点线图前，剥离TAPE像下图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜。3.2 TFT LCD模块工艺流程3）使POL STAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLER UP,接触EDGE后，CELL STAGE 前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.3.2 TFT LCD模块工艺流程 三、TCP BONDING3.2 TFT LCD模块工艺流程C/FBONDING PADPOLTFTACFGATE补正DATE补正3.2 TFT LCD模块工艺流程 四、PCB BONDINGPanel+Back LightBezelModule3.2 TFT LCD模块工艺流程五、ASS‘Y3.3 模块部分检测项目简介 主要针对LCD MODULE的功能、画面品质及外观方面的容易出现的不良进行检查，检查的手段主要是通过人工进行。不 良外观不良点灯不良画面品质不良显示Mura及异常等点缺陷、异物缺陷等线缺陷等3.3 模块部分检测项目简介一、检查方法及内容 主要通过点灯（加电状态）检查和人工外观检查完成检查项目的检查。主要内容如下所示。3.3 模块部分检测项目简介二、Module检查工序 主要包括：OLB检查、Ass’y检查、Aging检查、Final检查及QA检查等主要检查工序，下面进行简单说明。 A、OLB检查 项目：CELL和TCP的连接状态、Cell引线不良、TCP连接不良及IC不良等。 不良种类：线缺陷、Block及灰度显示不良 B、Ass’y检查 项目：对CELL周边回路（TCP/PCB），背光源及其他组装部件在点灯状态下进行画面品质和外观检查，检出TCP和PCB连接不良、PCB不良及组装不良。 不良种类：画面异常、灰度不良、Block、漏光及异物；是否漏装及螺丝是否浮起等。3.3 模块部分检测项目简介 C、Aging检查 项目：将Module在点灯状态下，置于一定的环境当中（50℃），并保持一定的时间来确认CELL和TCP的连接状态、TCP和PCB的连接状态、IC不良及PCB上其它部件不良等。 不良种类：异常点灯、灰度不良及Block等 D、Final检查 项目：在Aging后，对Module进行外观和点灯状态下的检查，检查各种不良并同时确定驱动电流、电压在规定的规格以内。 不良种类：各种点灯状态下的不良和外观不良等。 E、QA检查 QA的检查主要是针对将要出厂的产品按照一定的标准进行抽样检查，保证出厂产品的品质，检查项目及测试手段更多。30CmθθTFT-LCM MODULE3.3 模块部分检测项目简介三、Module检查环境及视角要求 温度 : 25±3℃ 湿度 : 65±20%RH 照度 : 200 ±50LUX(点灯检查) 1000 ±200LUX (外观检查) 距离 : 30㎝ 视角 : 正面 (左右:40°,上下:25°)第四节　清洗技术简介4.1 清洗概述4.2 Wet Cleaning4.3 Dry Cleaning