MEMS工艺(1概论)杨卫方法技巧.ppt

MEMS工艺;课程内容;第一章 主要内容;微机电系统（MEMS）的定义;什么是MEMS;各个国家不同的定义;什么是微型机电系统;MEMS中的核心元件一般包含两类：一个传感或致动元件和一个信号传输单元。下图说明了在传感器中两类元件的功能关系。;为什么要学习MEMS？;MEMS与传统机械有什么区别？;第一章 主要内容;MEMS的国内外概况;82年：美国U.C. Bekeley，表面牺牲层技术 微型静电马达成功 MEMS进入新纪元; 九十年代初ADI的气囊加速度计实现产业化;90年代中：ICP的出现促进体硅工艺的快速发展;九十年代末Sandia实验室5层多晶硅技术代表最高水平;国内MEMS的发展;中北大学-微纳中心;中北大学-微纳中心;中北大学-微纳中心;中北大学-微纳中心;中北大学-微纳中心;;第一章 主要内容;SEMI发布名为“全球微机电/微系统市场和机遇”的市场研究报告中指出，2005年该产业总规模达到480亿美元，期待到2010年将增长到950亿美元。 这些系统的核心微机电器件在2005年产业规模达到53亿美元，由于消费电子微机电器件使用量增加，预计到2010年产业规模将增长到99亿美元，年复合增长率为13%。 ;MEMS技术的发展与应用;几个商业化了的MEMS产品;(2) 微加速度计 微加速度计是微型惯性测量组合的关键基础元件 汽车安全气囊系统：体积小、成本低、集成化等特点 美国AD公司的ADXL 美国摩托罗拉公司批量生产汽车用MMAS40G电容式微加速度计 美国EGG IC;(3)微喷 基于MOEMS技术的微喷已成为MOEMS领域的一种典型器件，它的应用涉及科学仪器、工业控制以及生物医疗等多个领域，目前主要的应用方向有:喷墨打印、芯片冷却、气流控制以及微推进系统，应用于药物雾化供给的微喷研究也正在兴起。 喷墨打印机的喷墨打印头，年产值数亿美元;(4)数字微镜器件 与传统的CRT和LCD投影显示技术相比：足够的亮度，均匀性和稳定性 反射显示：德州仪器设计的数字驱动微简易阵列芯片（DMD，Digital Micromirror Device)，实际上是反射式微光开关阵列。 每一个微镜对应图象的一个像素，一个微镜的尺寸仅为16μm×16μm。 DMD可以承受1500g的机械冲击、20g的机械振动，设备的使用寿命超过了100,000小时。 一块完整的DMD半导体芯片：镜面是???一百三十万个微反射镜组成的长方形阵列，每个微镜对应于投影画面中的一个光学像素。;MEMS在军事领域的应用;用于武器制导和个人导航的惯性导航组合 用于超小型、超低功率无线通讯（RF 微米/纳米和微系统）的机电信号处理 用于军需跟踪、环境监控、安全勘察和无人值守分布式传感器 用于小型分析仪器、推进和燃烧控制的集成流量系统 用于有条件保养的嵌入式传感器和执行器 用于高密度、低功耗的大量数据存储器件 用于敌友识别系统、显示和光纤开关的集成微光学机械器件 用于飞机分布式空气动力学控制和自适应光学的主动的、共型表面。 ;惯性 MEMS;航空、航天;FLUDIC MEMS;信息领域;汽车工业;MEMS的应用;环境保护;OPTIC-MEMS;生物、医疗;BIO MEMS;典型MEMS系统——微型机器人;典型MEMS系统——微汽车;典型MEMS系统——微型卫星;典型MEMS系统——微型飞行器;第一章 主要内容;工艺的概念;MEMS的典型生产流程;集成电路： Integrated Circuit，缩写IC 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能;MEMS与IC工艺的相同;MEMS工艺;MEMS与IC工艺的不同;;MEMS 器件的加工;LIGA;第一章主要内容;MEMS工艺的国内外情况;MEMS工艺的发展趋势;MEMS工艺的发展趋势;MEMS的相关资讯