土壤肥料学number5.ppt

2. 表面分子解离 表面分子解离是指土壤胶体上的一些基团，由于解离出H+，使胶核表面带负电荷。 腐殖质胶体上的羧基、酚羟基、醇羟基等基团解离出H+，而使腐殖质胶体的胶核表面带负电荷。 硅酸盐粘土矿物的晶层表面有许多暴露的OH原子团，也常解离出H＋，而使粘土矿物带负电。 表面分子解离受介质pH的影响，当介质pH升高时，解离H＋的能力强，因而产生的负电荷也多。介质pH下降时，解离H＋受到抑制。当介质pH低于胶体等电点时，则会使胶体电荷符号发生改变。 Al3+ O2- O2- O2- O2- O2- O2- H+ H+ H+ Zero charge Al(OH)30 两 性胶体 Al3+ O2- O2- O2- O2- O2- O2- H+ H+ H+ + OH- pH Al3+ O2- O2- O2- O2- O2- O2- H+ H+ 1- H+ H+ O2- Al(OH)4- Al3+ O2- O2- O2- O2- O2- O2- H+ H+ H+ + H+ pH Al3+ O2- O2- O2- O2- O2- O2- H+ H+ H+ H+ 1+ Al(OH)2+ Al(OH)30 两 性胶体 Al(OH)30 Al(OH)2+ +H+ * * 第六章 土壤的保肥性与供肥性 土壤保肥性和供肥性与植物生长 土壤胶体及其基本特性 土壤的吸附保肥作用 土壤的保肥性 影响土壤供肥性的化学条件 ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 第一节 土壤保肥性和供肥性与植物生长 一、概念 ★ 土壤的保肥性 ：是指土壤吸持和保存植物养分的能力。 土壤保肥能力的大小受土壤的对植物养分的多种作用的影响：分子吸附作用、化学固定作用、离子交换作用。其中，离子交换作用是影响土壤保肥性能中最重要的因素之一。 ★ 土壤的供肥性是指土壤向植物提供养分的能力。 它与土壤养分的强度因素（I）和数量因素（Q）关系密切。 强度因素是指土壤溶液中的养分浓度； 数量因素是指土壤液相中能被植物利用吸收的有效养分的总量。 △Q/△I可用来表征土壤养分的缓冲容量（B），B值大，表明保持土壤溶液中养分浓度稳定的能力强，即该土壤能平稳而持久地向植物提供营养物质。 二、土壤保肥性、供肥性对植物生长的影响 土壤的供肥性好是指土壤的供肥速度适中。若供肥太快太猛，也会造成土壤养分因来不及被植物吸收而流失， 如果土壤的供肥速度太慢，则不能满足植物生长需要，应注意补充速效肥料。 因此，一般要求土壤既有较强的保肥能力，又有较强的供肥能力。 第二节 土壤胶体(soil colloid)及其基本特性 一、土壤胶体的种类 （一）土壤胶体的概念 土壤胶体通常是指直径小于1μm的固体颗粒。也有文献称直径为2～0.001μm的土粒为土壤胶体。 （二）土壤胶体的种类 ★ 矿质胶体：层状硅酸盐类的粘土矿物和铁、铝、硅等的氧化物及其水合物类的粘土矿物。 ★ 有机质胶体：主要是腐殖质。 ★ 有机矿质复合体：土壤有机质胶体有 50％~90%是与矿质胶体结合，形成有机矿质复合体。 矿质胶体 (一)层状硅酸盐 (二)铁、铝、硅等的氧化物及其水合物 硅氧四面体 铝氧八面体 （一）层状硅酸盐 （1）硅氧四面体（或简称四面体） 硅氧四面体是硅酸盐矿物的最基本的结构单位，不同的连接组合方式形成不同的硅酸盐矿物。 硅氧四面体构造示意图 硅氧片示意图 在硅四面体中，硅原子以共价键方式将四个氧原子联结成为一个原子团（SiO4）4－，电性未中和，通过与其相邻的另一个硅四面体共用一个氧原子，如此相联，成为六个硅四面体构成的六角形网孔，然后再与另外的六角形网孔通过共同氧原子来联结，如此继续联结，在水平方向上构成一层叫硅氧片，成为晶层的基本单元。 硅氧片 硅片可以用n(Si4O10)4-表示。 铝氧片 同样，由许多相邻的铝八面体通过共用氧原子相联结，形成铝八面体层，称水铝片，也是晶层的基本单元。铝片可以用n(Al4O12)12-表示。 ★ 层状硅酸盐矿物的晶层即是由硅氧片和水铝片叠合而成的。由于叠合方式不同，形成种类多样的层状硅酸盐矿物。 ● 另一种是由两层硅氧片中间夹一层水铝片叠合而成的，称为2：1型矿物，这类矿物又分膨胀型矿物和非膨胀型矿物。膨胀型矿物有蒙脱石类和蛭石类，非膨胀型主要有水云母类。 ● 其中主要有两类，一类是由一层硅氧片和一层水铝片叠合成的，称1?1型矿物，主要为高岭石类矿物。 高岭石晶体构造示意图