SMT组装流程介绍.ppt

Component Types 2. SMTDIP元件規格 * SMT組裝流程介紹 1.電路板組裝流程 2. SMTDIP元件規格 3. SMT組裝及PCBA測試要求 4. REFLOW Profile (Alloy Sn63 Pb37) : For BGA chipset 5. AOI 光學檢查要求 6. SMD作業不良實例探討 Prepared by: AEE / Acher 2002.10.03 Plastic BGA Micro BGA/ CSP Flip Chip Ceramic BGA Super BGA Tab BGA PCB SMD DIP 1-1.PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 1.電路板組裝流程 PCBA(電路板組裝,#1)—Single ReflowDip Process EX: M.B. of DeskTop-PC 入庫 錫膏印刷 貼片機 迴焊爐 ICT 手插件 迴焊爐 Touch-Up TestPack 1-2.PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC PCB SMD DIP 入庫 錫膏印刷(1) 貼片機 迴焊爐 ICT 手插件 迴焊爐 Touch-Up TestPack PCBA(電路板組裝,#2)—Double ReflowDip Process EX: M.B. of Mobile-PC 錫膏印刷(2) 貼片機 迴焊爐 2-1. IC 元件外形簡介 (IC Devices Introduction) : Through Hole Package Page 3 of 90 2-2.Surface Mounted Package SOP QF LCC PLCC SOJ P/C-BGA K BGA ( Ball Grid Array) Flip Chip L Page 4 of 90 同軸 超小型 迷你功率 超小 (一個匣) SOP(MFP) 腳距 : 1.27mm 腳距 : 0.65mm VSOP QFP/VQFP 腳距 1mm 0.8mm 0.65mm 0.5mm PLCC/SOJ 腳距 : 1.27mm 裸晶片 COB 多點銲晶片 FFP TAB LCC 模 型 裸 晶 片 型 (2) 半 導 體 零 件 方形晶片電阻 晶片鉭質電容 積層陶瓷電容 (MLCC) 薄膜電容 其他 晶片電阻 陶瓷電容 晶片形陶瓷振盪器 電阻(排組) 晶片電容(排組) 積層晶片(薄膜形) 鋁電解電容 晶片線圈 繼電器 其他 陶瓷微調 電容 半固定可 變電阻 開關 石英 振盪器 測針 連接器 平 板 型 圓 型 複 合 型 異 型 (1) 被 動 元 件 2-3. SMD 常用零件： 3. SMT組裝及PCBA測試要求 Page 17 of 90 3-2. 鋼板(Stencil) 種類與比較： 鋼板種類 製作 時間 製作 成本 板孔形狀 孔壁 Undercut 上錫性 雷射鋼板 快 較貴 較粗糙 較多 較差 化學鋼板 慢 較便宜 ? 較光滑 較少 較佳 3-3. SMT 鋼板: 厚度及開孔尺寸設計及使用要領 (1)開孔尺寸: 一般I.C鋼板開口要比PCB pad小10μm，如此可避免因錫膏 偏離錫墊(Pad) 0.2mm 就會形成錫球之不良現象。 (2)理想鋼板孔內品質： ★ 沒有undercut : undercut 在印刷時會阻抗錫膏前進，使印下去錫膏 的形狀不清晰，同時亦減少錫膏量。 ★ 孔壁平滑。 ★ 前中 後寬度相同。 (3)印刷錫膏厚度: 每2小時檢查1次(防止厚度不均，控制誤差在10 %之內) 。 (4)鋼板清潔保養: 在每班/日使用前清潔保養，防止鋼板污染及 塞孔及變形問題(如以IPA擦拭鋼板，須等乾再印)。 (5)鋼板工作壽命: 約印刷基板8萬~ 10萬片。 3-4. 鋼板印刷的製程參數有： (以厚度0.15mm,208pin pitch 0.5mm之鋼板為例) ★ 刮刀壓力: 愈小